MONEY錢雜誌 跟著台積電一起賺20檔受惠股出列 龔招健 | 台灣上市公司資訊

2020年9月23日—台積電,弘塑,京鼎,萬潤,鈦昇,翔名...弘塑（3131）是國內半導體濕製程設備的領導品牌，主要產品包括：金屬蝕刻設備、金屬化鍍設備、8吋 ...

台積電近幾年大幅擴大資本支出，今（2020）年更創新高達到160億～170億美元，持續投入開發先進製程與先進封裝產能，國內受惠股可參閱附表，本期重點介紹以下5檔：弘塑（3131）、京鼎（3413）、萬潤（6187）、鈦昇（8027）、翔名（8091）。

便宜買進價：250元以下 弘塑 (3131) 半導體濕製程設備龍頭 

弘塑（3131）是國內半導體濕製程設備的領導品牌，主要產品包括：金屬蝕刻設備、金屬化鍍設備、8吋及12吋單晶片旋轉清洗設備。這些設備的運作需搭配特殊的化學液體，因此歸類於前段（晶圓製造）「濕製程」設備。

弘塑的研發設計團隊掌握了數十項製程技術專利，並投入上億資金打造超潔淨實驗室，同時與德國、日本廠商合作，能夠針對客戶的需求快速反應，不斷提升產品品質與良率，提供全方位的濕製程解決方案。

國內半導體、光電及面板產業大廠，包括台積電、矽品、日月光、星科金朋、精材、聯電、茂矽、采鈺、穏懋等，都是弘塑的客戶。此外，弘塑的設備也打入中國市場，在當地設有服務據點，主要服務中芯、宏達、華潤上華等客戶。

由於客戶對於半導體先進製程的需求殷切，近年來，台積電每年資本支出超過百億美元，大部分用於採購設備，而弘塑是極少數打入台積電前段製程（晶圓製造）的本土設備廠。

台積電也積極擴充先進封裝產線，董事會已通過在苗栗竹南興建先進封裝廠的1,683億元預算，最快明年中會完工，將明顯帶動弘塑的半導體封裝設備出貨。此外，世界級封裝大廠日月光投資控股（日月光、矽品）也會向弘塑採購所需的封裝設備。

3C電子產品常以「輕薄短小」為訴求，弘塑也推出能將觸控面板的玻璃做得很輕薄，又不易碎裂（經強化處理）的設備。此外，它先前合併一家半導體化學品公司，以降低設備接單的波動風險。

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