驅動晶片不畏雜音，第3 季旺季可期待 | 台灣上市公司資訊

May19,2021byMoneyDJTagged:12吋晶圓,8吋晶圓,TDDI,天鈺,奇景光電,敦​泰,矽創,聯詠,驅動IC,驅動晶片IC設計,國際貿易,晶片 ...

儘管半導體下半年供需狀況出現雜音，像是印度、中國終端手機的銷售量下修及面板第 4 季漲勢停歇等疑慮，但目前驅動晶片廠商對於供需吃緊到年底的態度並未改變，且到第 3 季仍處於漲價循環，供給面短期仍難因應目前客戶需求。相關廠商包含聯詠、敦泰、天鈺、矽創、奇景光電等。

供給面來看，由於目前8、12吋晶圓代工供應仍緊俏，加上驅動晶片多投片於8吋代工廠，部分量大或高階產品則投片於12吋廠，大致可以簡單這樣區分。

供應鏈表示，儘管部分晶片已經逐漸成為長料方，使得產能有些挪移與改變，但驅動晶片仍屬短料方，原因有幾個，包含整體產能供應量不足、宅經濟需求持續等因素。

就產能供應量來看，目前市場上僅有世界先進2023年將擴出新8吋產能，而力晶轉投資的合肥晶合，則將在第4季開出12吋產能，並不只用於驅動晶片，將觀察廠商對產能安排，以調整到有利產品組合，且良率也仍需觀察。因此，供應量開出短期仍相當有限。

就驅動晶片來看，可照終端應用大小，粗略分為小尺寸、中尺寸、大尺寸三種，小尺寸驅動晶片近年手機已多轉往整合型TDDI，因此單純的驅動晶片多用於工控、車載、POS機等，或發展OLED面板的驅動晶片；中尺寸則用於筆電、平板等；大尺寸則用於電視等。

從需求面來看，先談雜音最大的手機的需求，受疫情影響，因此市場也對於中國、印度終端手機銷量下修。

對聯詠認為，儘管印度受到疫情影響使得手機銷售稍微下滑，但整體手機市況仍相當不錯。

同業也同樣表示，目前手機客戶皆未下修訂單，主要仍擔心長短料問題，且就算印度地區銷量下修，客戶仍會依靠其他地區的銷量提升以彌補，或許最終仍有缺口，但整體今年銷量比起去年來說，年增幅仍可期，因此並不擔心。

市場解讀，若驅動晶片出現鬆動，將會率先出現在手機TDDI（驅動與觸控整合型晶片），這些多用於中低階手機的機型，目前高階、旗艦機型已經改採OLED面板，並採用OLED...