中華精測是下一檔漢微科？ 十年磨一劍！「沒有終點線，只有 ... | 台灣上市公司資訊
晶圓與IC設計公司內的測試機台，內部安裝的測試板，主要功能就是在於檢驗製作完成的晶圓和IC，從中篩檢出不良品，以提高良率，降低IC生產成本的浪費。
晶圓與IC設計公司內的測試機台，內部安裝的測試板，主要功能就是在於檢驗製作完成的晶圓和IC，從中篩檢出不良品，以提高良率，降低IC生產成本的浪費。
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柏承高層數晶圓測試板出貨旺1月營收估將站穩3億元 | 台灣上市公司資訊
2021年1月25日 — 去年第四季以來台灣半導體產業需求走強，柏承(6141-TW) 也因此受惠，柏承科技在桃園廠生產高層數晶圓測試板出貨大幅增溫，已連續兩個月單 ... Read More
02. 臥虎藏龍的台積電概念股 | 台灣上市公司資訊
探針卡（Probe card）是晶圓與電子測試系統之間的媒介。探針卡通常直接放在探測器上並用接線連接測試機。它的目的是提供晶片與測試機之間的連結， ... Read More
5G 帶動半導體測試需求，台廠三雄搭順風車 | 台灣上市公司資訊
2019年12月9日 — 從產業角度來看，本土法人報告指出，測試介面是待測晶圓或晶片、與測試機 ... 其中精測產品以晶圓測試卡為主，另包括IC 測試板和探針卡，雍智 ... Read More
柏承HDI接單滿+台晶圓測試板訂單湧入Q2營收戰新高 | 台灣上市公司資訊
2021年5月6日 — 柏承董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝). PCB 廠柏承(6141-TW) 受惠HDI 及高階、高層數晶圓測試板訂單湧入，3 月營收顯著回溫，在訂單持續 ... Read More
金像電Q1淡季不淡半導體晶圓測試板已交貨 | 台灣上市公司資訊
2021年1月8日 — 而在新產品部分，金像電則在耕耘多時下，切入半導體晶圓測試板，主要是測試板中的IC burn-in Board，相對於傳統的PCB以及HDI， ... Read More
雍智IC測試板設計三大產品線鎖定高頻高速、5G、車用測試 | 台灣上市公司資訊
2019年3月27日 — 雍智2019年前二月營收合計新台幣1.3億元，年成長21.63%。預期2019年度營收在IC測試載板需求回溫、晶圓探針卡測試載板及IC老化測試載板產品 ... Read More
晶圓測試板需求高漲PCB廠尋求切入契機 | 台灣上市公司資訊
2021年1月4日 — 隨著晶圓代工大廠訂單應接不暇，如晶圓測試板等產品需求也跟著 ... 過去台灣在這塊領域多半是由專門的半導體測試業者如精測、雍智、旺矽等等 ... Read More
中華精測是下一檔漢微科？ 十年磨一劍！「沒有終點線，只有 ... | 台灣上市公司資訊
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《DJ在線》5G踩油門測試介面三傑今年續旺 | 台灣上市公司資訊
2020年1月13日 — 公司旗下主要有三大產品線，包括IC測試載板、老化測試板(Burn in Board)晶圓探針卡測試板等。 以往，IC測試載板占雍智營收比重甚高，2015年達 ... Read More
全球AP測試板精測拿下7成市占 | 台灣上市公司資訊
2021年5月25日 — 全球AP測試板精測拿下7成市占 ... 圖為精測IC測試板。 ... 異質整合封裝需求增加，晶片測試作業更趨複雜且時間拉長，半導體製程前段晶圓測試和 ... Read More
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【柏承科技股份有限公司】排名多少
公司名稱:柏承科技股份有限公司公司代號:6141產業類別:電子零組件業公司地址:台北市大安區基隆路二段112號12樓統一編號:2375...