《DJ在線》5G踩油門測試介面三傑今年續旺 | 台灣上市公司資訊
2020年1月13日—公司旗下主要有三大產品線，包括IC測試載板、老化測試板(BurninBoard)晶圓探針卡測試板等。以往，IC測試載板占雍智營收比重甚高，2015年達 ...
MoneyDJ新聞 2020-01-13 12:02:19 記者 王怡茹 報導
5G即將大鳴大放，加上 AI（人工智慧）、IoT（物聯網）、HPC(高速運算)等新應用遍地開花，驅動半導體產業持續往更先進技術挺進。隨著晶片複雜性及成本不斷墊高，IC測試重要性也與日俱增，帶動相關測試介面與治具需求大爆發，而台廠在全球封測產業佔有一席之地，還有去美化效應的推波助瀾，自是訂單滿滿。其中，精測(6510)、雍智(6683)、穎崴(6515)等業者各擁產品利基，2019年繳出亮眼成績單；展望2020年，這三家公司的布局策略及業績展望又是如何呢?
精測：VCP今年目標月產能100萬針
在5G、AI等趨勢下，半導體產業持續追逐更小的晶片、更強大的效能，使晶片設計、製造、封裝技術難度激增，而且更「燒錢」。透過有效的晶圓測試可以降低不良率、減少製造成本的耗費，因此備受重視，帶動封裝前的裸晶測試(CP；chip probe)，乃至後端的成品測試 (FT；Final Test)、系統級測試 (SLT；System Level Testing)需求全面加溫，這也為相關測試介面業者帶來商機。以精測為例，過去公司在全球智慧型手機應用處理器(AP)測試板市佔率高達7~8成，且美系手機處理器所用採的測試卡幾乎由精測獨霸一方，不過，精測2019年痛失大單，造成去年上半年營運有壓；所幸公司很快就調整策略、拓展探針卡新品，以分散風險，並於下半年看到顯著成效，帶動2019年營收創歷史新高。
目前精測旗下產品線相當完整，包含裸晶尚未封裝前的探針卡載板(Probe PCB)，連結 Probe PCB 與探針針腳間的中介板(Interposer)，以及IC 封裝後的測試載板(Load Board PCB)。近期更跨入垂直探針卡（VCP; Vertical Probe Card）領域，也有不錯成績，截至去年底占營收比重達雙位數；公司更預期，探針卡產線將於今年建置完成，2020年月產能可望達100萬針(去年底約30萬針)。
探針卡市場概況：
業績方面，法...
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