聯華電子為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯 / 混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI 及 BCD。聯電現有十二座晶圓廠，全部皆符合汽車業的 IATF-16949 品質認證，部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區，總月產能達 80 萬片八吋約當晶圓。
聯電總部位於台灣新竹，在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有 20,000 名員工。
【歷史沿革】 聯電成立於 1980 年，為台灣第一家半導體公司，引領了台灣半導體業的發展 -1980年 從工研院分出，正式成立為台灣首家民營積體電路公司 -1995年，轉型為純晶圓專工公司 -1999年，南科十二吋晶圓廠正式建廠 -2000年，成為第一家在紐交所上市的台灣半導體公司 -2015年，中國廈門十二吋晶圓廠正式建廠(USCXM) -2017年，聯芯廈門廠(USCXM)28奈米量產 -2019年，收購日本MIFS廠，更名為USJC
【完備的解決方案】 聯電承諾即時提供尖端的解決方案，以滿足客戶在面對今日先進應用產品上特殊以及獨特的需求。聯電與客戶以及協力夥伴在整個供應鏈上緊密合作，包括生產設備、電子自動化工具與 IP 廠商，以確保每一個客戶的系統單晶片生產成功。同時聯電也擁有整合客戶設計與先進製程技術以及 IP 所必備的系統設計及架構知識，更能使今日的系統單晶片設計達到首次試產即成功的結果。
聯電的解決方案從一個邏輯平台開始，在這裡設計公司可以選擇最適合他們產品的製程技術和電晶體選項。從邏輯平台之後，客戶可以根據個別需要，進一步選擇 RFCMOS 與嵌入式快閃記憶體等技術來微調製程。此外，隨著 IP 已經成為今日系統單晶片的關鍵資源，藉由合作夥伴或是內部自行研發，我們也提供經過最佳化、符合可攜帶性和成本需求之基本系統單晶片設計區塊以及更複雜的 IP。
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