揚博科技股份有限公司- 財經百科 | 台灣上市公司資訊

代理設備材料競爭者包括弘塑、崇越、華立等公司。(四)財務相關1.轉投資公司2008年跨足生技醫療檢測設備，開發AROM(AccuracyRapid ...

公司成立於1980年11月，業務分成自製設備和代理業務，自製設備有PCB濕製程設備、太陽能設備和LCD設備等，其中又以PCB濕製程設備為主，為國內知名製造商，全球市占率達四成；代理業務方面則為半導體製程耗材。

公司於2006年研發太陽能相關製程設備，2007年推出太陽能電板蝕刻機及鍍膜清洗機，2008年跨足生技醫療檢設備，成功開發AROM (Accuracy Rapid Optical Microanalyzer)光學式微量檢測儀，搭配已內含檢測試劑的拋棄式微流道晶片，擁有多項專利設計，可自動分離全血，分析血清中待檢測檢體。2011年PCB廠積極投入HDI產能以及提升Any Layer HDI製程，並且也跨入薄膜太陽能的清洗設備、自動化設備等。2013年代理半導體耗材藥水，以Bumping電鍍藥水為主。

2.營業項目與產品結構

公司主要產品分為機器設備及代理耗材二項，2020年營收比重各佔51%及46%，其中自製PCB濕製程設備產品以高階機種為主。耗材方面主要應用在PCB、半導體及燃料電池製程。

 圖片來源，公司網址頁

二、產品與競爭條件 1.產品與技術簡介

PCB設備主要包括乾式製程及濕式製程，乾式製程為裁板、乾膜壓合、疊板壓層、鑽孔等；濕式製程則包含內層的刷磨、顯像、蝕刻 、去墨/剝膜、氧化、外層刷磨/顯像、線路鍍銅、外層剝膜/蝕刻、成型清洗等。公司PCB濕製程設備主要應用於蝕刻、去膜和清洗等製程。

2.重要原物料及相關供應商

公司主要代理Ishihara化學品。

三、市場需求與銷售競爭 1.產業結構與供需

印刷電路板(PCB)方面，由於記憶體封裝需求以超薄、高速、高容量等特點發展，因此業者以載板上著手，加上智慧型手機及平板電腦帶動高密度連接板(HDI)強勁需求，為印刷電路板...