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2020年11月16日—康控指出，美系客戶手機聲學元件從3-4年前大改款後，都維持一定的工藝技術，​沒有什麼太大突破，加上有新的供應商進來，價格也一年比一年差 ...

康控 - KY(4943-TW[1]) 今 (16) 日表示，雖然有新供應鏈加入，但目前跟美系大客戶在手機聲學元件或是耳機，還是有很多合作案進行中，另外，康控的硅膠技術現在也做到單體喇叭，未來不排除新增 TWS 組裝業務。

康控指出，美系客戶手機聲學元件從 3-4 年前大改款後，都維持一定的工藝技術，沒有什麼太大突破，加上有新的供應商進來，價格也一年比一年差，不過，現在看來，明年會有比較大的改變，尤其在體積上會變得更小。

除了新機外，美系客戶明年傳出將推出 2 款耳機新品，對此，康控低調表示，目前在有開案研發的階段，但對產品細節、預估量不便多做評論，僅依照客戶指示需求。

除了美系大客戶，康控聲學元件在其餘歐美系品牌，也有新進展，將主力硅膠射出成形技術，用來生產耳機單體喇叭的生產上，雖然尚有技術門檻要克服，但已經看到訂單，預計明年可以開始小量出貨，未來也將切入電腦應用，成未來幾年動能。

而因應需求及優化生產效率，康控今年也在常熟新增生產基地，整併原有東莞廠產線整併外，新增 5-6 條產線，作為單體喇叭生產據點，康控更透露，未來也不排除挾帶技術優勢，向下延伸做到 TWS 組裝，但仍須評估產線規模、人力、關稅及工廠位置等，整體都要考量。