台積電獨吞iPhone 訂單的祕密！這5 家公司搶卡位台積電先進 ... | 台灣上市公司資訊

2021年1月3日—因此，先進封裝風行的證據之一，就是ABF載板供不應求，這種材料符合當前對高頻通訊、高速運算的需求，才能承擔連接昂貴晶片的任務。「高階 ...

台積電和三星於先進封裝的戰火再起。

2020 年，三星推出 3D 封裝技術品牌 X-Cube，宣稱在 7 奈米晶片可直接堆上 SRAM 記憶體，企圖在先進封裝拉近與台積電的距離。幾天之後，台積電總裁魏哲家現身，宣布推出自有先進封裝品牌 3D Fabric，台積電最新的 SoIC（系統整合晶片）備受矚目。

時間拉回 2015 年，三星和台積電分頭生產蘋果 iPhone 使用的 A9 處理器；三星是全球記憶體龍頭，拿出 14 奈米技術生產晶片，台積電用的是 16 奈米和 InFO 封裝技術。結果，網友發現，三星版晶片續航力不如台積電版，從此台積電年年獨吞 iPhone 處理器訂單。

過去 4 年，台積電利用先進封裝爭到的商機，遠不只 iPhone 處理器，像 2020 年股價狂飆的 AMD（超微），最新版晶片就用上先進封裝技術。打開 AMD 最新處理器，能看到用 7 奈米製造的核心晶片，外圍單位則是用 14 奈米製造，再利用先進封裝組成一顆晶片；透過這種方法，AMD 只要增加晶片上的核心晶片數量，就能快速提高晶片性能，市占率也因此不斷提升。

此外，富士通開發的超級電腦晶片、Nvidia（輝達）的特斯拉繪圖晶片、博通的下一代 AI 晶片、賽靈思的 FPGA 晶片，全都是台積電先進封裝的客戶。

台積電最新的 SoIC 威力更強。根據台積電的公開資訊，這項技術可以任意組合各種不同製程的晶片，除了記憶體，甚至還能直接把感測器一起封裝在同一顆晶片內。未來當你拍下一張照片，影像從接收、儲存到辨識影像，過去一個電腦系統才能完成的事，有可能用一顆晶片就能完成。根據台積電公布的資料，台積電的 SoIC+ 封裝技術，線路密度會是 2.5D 晶圓封裝的 1 千倍。

業界人士透露，未來蘋果會用更多先進封裝服務，蘋果的 M1 晶片 2020 年是用傳統的 BGA 封裝，2021 年會改用晶圓級封裝；因此，台積電雖然現在已經有...