《半導體》日月光投控漲多拉回法人續按讚升價 | 台灣上市公司資訊

封測龍頭日月光投控(3711)[1]2021年首季毛利率及獲利表現優於預期，公司對今年營運展望樂觀，預期打線封裝產能持續短缺，且調升營益率改善幅度預期。多家投顧法人維持「買進」、「增加持股」評等，目標價區間自120～138元調升至142～148元。

日月光投控股價昨（28）日勁揚4.24％至124元，再創上市新高。由於自3月初起漲迄今近2個月漲幅已逾2成，今（29）日在賣壓出籠下開低走低、挫跌5.28％至116.5元，早盤維持逾3％跌幅。不過，三大法人昨日續買超6584張，本周迄今買超2萬174張。

日月光投控受惠封測業務需求強勁、稼動率持穩高檔，首季毛利率及獲利表現優於市場預期。集團表示，打線封裝產能持續短缺，產線已滿載至年底，訂單交期已長達45～52周，目前正擴大打線封裝產能，相信明年在產能及零組件、載板配置上將保持競爭力。

展望本季，日月光投控預期封測業務以美元計價營收，季增率將與去年同期相當，毛利率略高於首季24.4％。電子代工（EMS）業務以美元計價營收將與去年第三季相當，營益率將略低於去年全年3.8％。法人推估，日月光投控第二季營收將季增近1成、年增近2成。

由於市場需求暢旺，日月光投控調升今年資本支出規模，預計將增加10～15％、達近20億美元，其中封裝約65％、測試20％、EMS約12％，其餘用於材料。受惠通訊和物聯網市應用增加，預期系統級封裝（SiP）及EMS業務未來幾季將顯著轉強。

日月光投控預期，今年封測業務毛利率可望提升至24～26％、EMS營益率目標提升至4％。在封測業務規模成長、與矽品合作綜效顯現下，全年營益率可望提升2.5～3個百分點，優於先前預期的1.5～2個百分點。

由於首季財報穩健且財測展望正面，投顧法人將日月光投控今明2年獲利預期調升6％、11％，看好每股盈餘（EPS）分別達9.67元及10.71元，配合股利配發率提升及財務槓桿改善，維持「增加持股」評等、目標價自138元調升至145元。

另一家投顧法人認為，由於需求暢旺及價格環境良好，日月光投控封測業務將持續暢旺至年底，E...