昇陽國際半導體股份有限公司- 財經百科 | 台灣上市公司資訊

昇陽國際半導體股份有限公司(簡稱：昇陽半，代碼：8028)，成立於1997年3月3​日，為台灣再生晶圓廠商。公司以再生晶圓產品起家，進而發展晶圓薄化服務，並 ...

(一) 公司簡介

1.沿革與背景

昇陽國際半導體股份有限公司(簡稱：昇陽半，代碼：8028)， 成立於1997年3月3日，為台灣再生晶圓廠商。公司以再生晶圓產品起家，進而發展晶圓薄化服務，並於2006年跨足動力鋰電池市場。2017年公司將能源事業分割給子公司昇陽電池。

公司主要股東為美商Applied Materials, Inc.(應用材料)。

2.營業項目與產品結構

主要業務分為半導體及鋰電池二大事業，半導體晶圓製程服務包含晶圓再生、晶圓薄化製程服務；鋰電池產品包含儲能鋰電池組、動力鋰電池組。

2021年公司營收比重：再生晶圓佔70-75%、晶圓薄化佔20-25%、鋰電池6-8%。

(二) 產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

A.再生晶圓

公司提供半導體晶圓代工廠的晶圓再生服務，主要提供12吋晶圓，對晶圓代工廠之製程後的晶圓進行加工，利用特用化學品進行酸洗、拋光、清洗後，再將晶圓送回晶圓代工廠，降低晶圓代工廠的生產成本。　

係採剝膜製程，可快速且不影響晶片特性的前提下，處理IC Fab製程之各式薄膜，如光阻膜、氧化膜、金屬膜等；且運用拋光技術來確保客戶來料矽晶圓之最小移除率和電物性要求；且以清洗方式達到最佳潔淨度，可大幅提高客戶回貨率及增加檔控片之使用次數。

B.半導體中段製程(晶圓)

係從前段與後段製程中的新興技術，包括晶圓凸塊技術、WLP及3D IC等，將產品進行晶背減薄、晶背金屬鍍膜、RDL等製程後，再交由封裝測試廠處理。公司具有晶圓薄化的技術，可減薄晶圓至75微米，服務項目包括MSFET、蕭特機二極體、驅動IC、一般矽晶圓簡薄服務，製程有晶圓正面金屬二次圖形化製程、正面金屬無電化學電鍍製程、晶圓電氣特性測試及薄型產品晶圓切割等。　

C.熱氧化...