(一) 公司簡介
1.沿革與背景
台塑勝高科技股份有限公司(簡稱：台勝科，代碼：3532)成立於1995年11月，為台灣專業8吋及12吋矽晶圓製造商，由台塑與日商勝高(Sumco Techxiv)合資成立。
2.營業項目與產品結構
2020年產品營收比重矽晶圓佔100%。
(二) 產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
8吋矽晶圓材料(拋光、氫氬氣、測試)、12吋矽晶圓材料(拋光、磊晶、測試)，為積體電路之基板，為積體電路半導體產業最重要的原料，用於IC、DRAM、光電二極體、分離式元件、晶圓代工及太陽能電池用基板。
產品圖來源，公司官網
2.重要原物料及相關供應商
主要原物料為多結晶矽，供應商有MARUBENI CORPORATION、MITSUBISHI MATERIALS TRADING CORPORATION、WACKER CHEMICALS CO., LTD.
3.產能狀況與生產能力
生產基地位於雲林麥寮。
2021年年底公司產能分別為8吋矽晶圓月產能為33萬片、12吋矽晶圓月產能為30萬片。
2021年11月公司宣布董事會決議斥資新台幣282.6億元，於雲林麥寮台塑工業園區內擴建12吋矽晶圓廠，預計2022年動工，2024年量產。
(三) 市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
2.銷售狀況
2020年產品銷售區域比重台灣佔78%，外銷(亞洲、美洲)佔22%。
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