《電子零件》欣興明年9成投資在台折舊高峰估落2022年 | 台灣上市公司資訊

2020年7月29日—【時報記者林資傑台北報導】IC載板及印刷電路板（PCB）大廠欣興（3037）今（​29）日召開線上法說，發言人沈再生表示，明年174.34億元資本 ...

【時報記者林資傑台北報導】IC載板及印刷電路板（PCB）大廠欣興（3037）今（29）日召開線上法說，發言人沈再生表示，明年174.34億元資本支出預計9成投資於台灣，9成投資於載板、當中5成用於楊梅新廠，高峰落於今明2年。而整體折舊費用高峰估落於2022年，但增加幅度應可控制。

　對於市場載板供需的吃緊狀況預期將持續至何時，沈再生表示，就大市場方向觀察客戶目前需求及渴望，認為ABF載板中長期需求仍相對樂觀、將持續暢旺。而明年起天線封裝（AiP）產品增加，對BT載板市場供需預期將是另一番景象。

　至於目前ABF、BT載板的產能狀況，沈再生表示，由於各產品應用需求層數不同，難以概括說明。若以載板產值衡量，目前ABF載板貢獻占61％、BT載板占39％，未來絕大部份投資仍將用於ABF載板。

　欣興董事會28日通過明年資本支出約174.34億元，略高於先前預期。沈再生表示，高達9成將投資於台灣、中國大陸僅8％，德國等其他海外工廠2％。投資主要用於載板事業部、占比達9成，其中楊梅新廠約占一半，其餘為山鶯廠及新豐廠，中國大陸則不到5％。

　沈再生指出，因應新廠建置、產線擴展等投資需求，近2年資本支出增加較多。其中，楊梅新廠是2019～2022年的長期投資計畫，主要投資高峰落於今明2年、約占285億元的70％，預計2022年小幅量產、要到2024下半年才會滿載。

　對於資本支出與折舊影響，沈再生表示，若每年資本支出增加100億元，預估折舊增加約14億元。目前預期設備驗收高峰將落於2022年，當年折舊費用將相對較高，但因先前投資的先進載板廠部分折舊將在同年攤提完畢，預期年折舊費用應可控制在120億元以下。

　至於6月底發生部分資通訊系統遭病毒感染，沈再生表示已於最快時間恢復正常，對第三季營運不會有影響。公司參考專家意見作更多防範，除增加防火牆、並考慮加強更多資安應用加強。未來將持續強化，內部有討論是否委外評鑑、或設立專門部門進行管理。