聯茂電子股份有限公司ITEQ CORPORATION | 台灣上市公司資訊

聯茂不只是專業的基板廠，同時也扮演主要電子零件的製造者，為追求卓越的品質以滿足客戶需求，公司對於人員，訓練，研發的投資從不間斷。

本公司產品技術研發以市場需求導向為主，新埔廠更有效的提升公司在高階雲端伺服器、網通產品之尺寸安定性與薄板製程能力，在高階智慧手機、平板使用之無鹵環保材料的超薄膠片與型變安定性亦提升至日系產品製程能力水準。

硬板產品研發上主要成果：開發伺服器應用超低損耗、低介電特性板材及HDI應用低介電特性無鹵板材陸續通過PCB板廠品質測試驗證，並在汽車電子用抗高漏電壓與耐高熱衝擊材料開發通過第三方車載板實驗室測試認證及取得UL安全測試認證。

軟板產品研發上主要成果：針對電子設備薄型化及穿戴設備的要求，開發超薄覆蓋膜及超薄基板產品；針對高頻高速傳輸電路的要求，開發Low loss系列覆蓋膜、基板及純膠片產品，提供完整的高頻高速軟板解決方案及取得UL安全測試認證。