健鼎科技股份有限公司- 財經百科 | 台灣上市公司資訊
PCB上游主要原料包含銅箔基板、銅箔、膠片、玻纖布、乾膜、油墨、化學原料等,其中銅箔基板佔原料成本比重最高,主要生產廠商包含建滔化工、Panasonic ...
(一)公司簡介
1.沿革與背景
健鼎科技股份有限公司(健鼎,股票代碼:3044.TW)成立於1991年12月16日,公司成立初期主要從事POS系統之產銷及週邊設計,於1996年成立印刷電路板事業部,之後轉型為印刷電路板生產廠商,公司已成為全球前十大印刷電路板廠商之一。
2.營業項目與產品結構
公司主要從事印刷電路板生產銷售,其中又雙面板、多層板為主。
2019年公司營收比重:印刷電路板99%、其他1%。
2020年第三季產品終端應用比重:PC相關(DRAM模組、硬碟、NB)佔28%、手機/行動裝置佔18%、光電板佔14%、汽車板佔15%、伺服器及網通佔17%。
公司產品圖
圖片來源:公司網站;http://www.tripod-tech.com/[1]
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
印刷電路板(Printed Circuit Board:簡稱PCB) 是組裝電子零組件所使用的基板,主要作用是藉由印刷電路板所形成的電子線路,將各項電子零組件連接在一起,使其發揮整體功能,以達中繼傳輸之目的。PCB應用範圍相當廣泛,包含有電腦及相關產業、通訊業、消費電子業、汽車、航太軍用、精密儀表及工業用產品等領域。
由於PCB並沒有統一規格,大致可依柔軟度及層數來區分。用柔軟度來區分可分為硬板及軟板,用層數來區分可分單層板、雙層板、多層板等。
2.重要原物料及相關供應商
PCB主要原料包含銅箔基板、銅箔、玻纖布、乾膜、油墨及化學原料等。製程為酚醛、環氧樹酯等樹酯,加上銅箔及玻纖紗布結合成銅箔基板,再經由壓合、鑽孔及鍍銅等過程製作而成。
3.產能狀況與...
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