半導體外包趨勢漸成型光罩獲利可望逐季墊高 | 台灣上市公司資訊
2019年10月17日—光罩(photomask)是半導體的關鍵製程與模具,2018年的總產值為40億美元(約合新台幣1,212億元)。半導體有13%的產值落在光罩這個 ...
光罩(photomask)是半導體的關鍵製程與模具,2018年的總產值為40億美元(約合新台幣1,212億元)。半導體有13%的產值落在光罩這個製程,而此關鍵製程有70%是由半導體晶圓代工廠自製、30%是由大廠委外代工。也就是說,獨立的光罩(photomask)市場規模約為12億美元~16億美元。
個股介紹:光罩(2338)台灣的光罩廠光罩於9月12日舉辦法說會,重點如下: ◎公司明年的每股盈餘(EPS)為2.5元、本益比為15倍、目標價約37元~38元。 ◎光罩、曝光、顯影、蝕刻皆為半導體關鍵製程。
一、基本面分析》 光罩為專門的光罩(photomask)製造公司,生產IC產業專用的光罩,而且提供客製化生產,同時也是國內最大、全球前五大的半導體光罩廠,以及國內唯一面板光罩廠。 主要客戶:台積電(2330)、Global Foundries、聯電(2303)、中芯國際、世界(5347)、華虹半導體、友達(2409)、群創(3481)。 引進波若威(3163)董座吳國精擔任董事長。 以8吋晶圓成熟製程光罩代工為主,今年將積極跨入12吋。 IC設計客戶:世紀(5314)、松翰(5471)、茂達(6138)、盛群(6202)、義隆(2458)、遠翔科。 去年EPS為1.02元,今年上半年EPS為0.91元。 二、轉投資》 隱形眼鏡製造廠昱嘉(30.26%)、半導體測試設備廠蔚華(5.84%)、觸控面板控制晶片廠威達高科、晶圓代工服務商美祿科技。 打入中韓晶圓代工供應鏈、封裝廠—群豐科技。 三、成長動能》 半導體外包趨勢:台積電等半導體晶圓代工廠,持續專注在高階製程,例如:28奈米、7奈米、5奈米,因而耗費掉更多光罩製造的產能,導致低階的光罩轉為外包。獨立光罩廠之製程占比於2017年在成熟製程(>45奈米)約占87%,2018年成熟製程已經降低至69%。台積電因為EUV(極紫外光)設備的...
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