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Design Engineering Excellence
GUC offers TSMC N3E v1.1 and N3P v0.9 TechnologyGUC builds up TSMC 3nm design flow, offer N3E v1.1 and N3P v0.9 technology for all of HPC, AI and Networking Update the existing N3E design flow from v1.0 to v1.1 Offer the N3P v0.9 design flow, boost over 15% performance, reduce 15~30% power (vs. N5), v1.0 will be available by 1Q24 Design Challenge TSMC FINFLEX: innovated hybrid row cell Power grid and the Reff optimization for IR mitigation Preparation of APT total solution (HBM, GLink, UCIe) at N3E & N3P
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