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一、何謂積體電路設計

半導體產業交到消費者手上的東西是什麼呢？以智慧型手機為例，為什麼可以這麼輕薄且多功能，就是把許多功能置於一個積體電路(IC)中，亦即將一個電路所需要的電阻、電容、二極體、電晶體等電子元件與線路，蝕刻在一個面積僅在平方公分以內的晶片上。而半導體產業最終提供的就是用各種形式呈現的IC。因此IC設計公司主要就是賣出根據IC性能，而其所設計生產出來的晶片銷售予客戶的行業。

二、設計業崛起背景

目前由於電子設計自動化廠商技術快速發展，使得工具愈來愈好用，促成IC設計業快速崛起因素之一。特別是在台灣的產業政策下，台灣的半導體產業躍上世界經濟舞台發光發熱。而IC設計業在如此完整的半導體代工的環境下，更是迅速成長，帶動其產值一躍至全球第二大，成為台灣半導體業的箇中翹楚。尤其在國內半導體產業已經步入成熟期，產業為了持續成長及獲取高獲利的情況下，產業形態不得不由傳統代工轉型高腦力的IC設計，因此IC設計業將成為台灣科技業的下一個主力商機。

根據中華徵信所最新2011年出版的台灣地區大型企業排名TOP5000資料顯示，積體電路設計業的Top10業者近五年營收總額以6.02%的年平均成長率呈現成長(圖二)，主要為2009年下半年全球市場景氣逐漸回溫，下游終端需求激增，加速全球IT產業的復甦，而2010年終端市場需求仍持續增溫，尤其智慧型手機、平板電腦、3D電視等殺手級產品的出現，促成新技術新晶片的需求，活絡該產業蓬勃發展，相對該產業業績也持續攀升，因此TOP10 IC設計業者營收普遍表現良好，2009年及2010年營收總額分別成長5.3%及3.1%，惟2011年1-7月TOP10各家業者業績表現均不理想，尤其IC設計業龍頭聯發科，在2010年業績衰退6.89%後，2011年1-7月的業績表現仍不如預期，衰退幅度高達33.84%（表三）。