半導體設備羣雄匯，中國戰力如何？ | 台灣上市公司資訊

2020年12月1日—而ASML在2019年的市佔率為16.9%，2020年將小幅降至16.8%。排名前五位的其他供應商包括LamResearch，東京電子（TEL）和KLA。圖： ...

來源：內容來自半導體行業觀察（ID：icbank）原創，作者：暢秋，謝謝！

近期，知名半導體行業分析師Robert Castellano表示，應用材料（AMAT）將在2020年超過ASML，重新成為半導體設備的頭羊。按照Castellano在2019年的統計，ASML在當年超過了應用材料，登上了全球半導體設備廠商排名榜首位置。

Castellano表示，總部位於荷蘭的ASML在2020年第一季度收入同比下降31%，這是導致該公司在2020年失去榜首位置的主要原因。他預測，2020年，應用材料的市場份額將從2019年的15.9%提高至18.8%。而ASML在2019年的市佔率為16.9%，2020年將小幅降至16.8%。

排名前五位的其他供應商包括Lam Research，東京電子（TEL）和KLA。

圖：2015至2020 年銷售額排名前五的半導體設備供應商（百萬美元）

排名第三的TEL的市場份額將從2019年的11.7%增長到2020年的13.4%。

由於受低 ASP 和高庫存過剩的影響，Lam Research的市場份額將從 2019 年的 10.6%增長至2020年的11.8%。

KLA 的市場份額將從2019年的5.4%增長至2020年的6.8%。

2020年，晶圓加工前道設備（WFE，按工藝流程分類，在晶圓廠設備投資中，晶圓加工的前道設備佔據主要的市場份額，約85%，封測設備約佔15%）市場總規模為640億美元。總體上看，在WFE設備市場，刻蝕機、光刻機、薄膜設備的價值量佔比最高，這些市場也是被排名前五廠商把控着。

Castellano表示，2020年，排名前五位的公司將取得更多的市場份額，其中，應用材料、ASML、TEL這三家公司合計佔比高達60%-90%，特別是應用材料和TEL，橫跨多細分領域，是航母級龍頭企業。而規模較小的競爭對手的市場份額將會下降，從2019年的39.6%下降至2020年的...