晶豪科Q4需求有撐盼可漲價反應成本上漲 | 台灣上市公司資訊

2020年11月30日—記憶體IC廠商晶豪科(3006)受惠於宅經濟效應，在家辦工以及遠距等需求...大業務，第一為記憶體IC(包括DRAM/Flash/MCP)，占比重達9成；第2事業...而在晶豪科​佈局的IOT物聯網產品部分，晶豪科提供無線RF連結的低耗能高 ...

MoneyDJ新聞 2020-12-01 10:50:01 記者 萬惠雯 報導

記憶體IC廠商晶豪科(3006)受惠於宅經濟效應，在家辦工以及遠距等需求提升，推動公司在網通視訊的記憶體IC需求，且物聯網IOT的應用也有提早起來，目前第四季的訂單需求仍佳，但因半導體晶圓代工、封測的成本都上漲，晶豪科也擬向客戶反應漲價，轉嫁成本。

晶豪科目前共有3大業務，第一為記憶體IC(包括DRAM/Flash/MCP)，占比重達9成；第2事業處為類比/數位類比混合訊號(Audio/Power)IC等等，占比重近1成；第3事業處為IOT相關。

而在應用面，則以網通占比最大，其它則較為分散，包括顯示器、行動通訊、汽車、機上盒，其它還有儲存類等其它產品。

晶豪科表示，公司在第三季毛利率降低至15.79%，最主要是因為半導體產業榮景，晶圓代工、封測的價格自第一季起一路向上，公司約有4-6個月的庫存，所以上半年仍有低價的庫存先出貨，毛利率高，第三季起則開始反應了成本的上漲，導致毛利率降。

展望第四季，晶豪科10月營收15.26億元，自結單月稅後獲利6500萬元，每股獲利0.23元，訂單需求還不錯，宅經濟下的網通產品拉貨力道持續，若以目前的產業氛圍，同業也傳出漲價風，晶豪科也可望向客戶溝通成本的上漲壓力。

而在晶豪科佈局的IOT物聯網產品部分，晶豪科提供無線RF連結的低耗能高傳輸的解決方案，可提供包括無線ASIC、SOC以及模組/系統板。

資料來源-MoneyDJ理財網[1]