掌握材料優勢漢磊、嘉晶潛力大| 集中市場 | 台灣上市公司資訊

2021年6月2日—5G、電動車等各項應用興起，長期成長性看俏，支撐各大業者對第三代半導體材料如氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）研發，並擴...

5G、電動車等各項應用興起，長期成長性看俏，支撐各大業者對第三代半導體材料如氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）研發，並擴大腳步量產。業界看好，隨著相關應用滲透率有望拉升下，配合相關廠商優化成本、價格可望降低，第三代半導體材料商機有望憑藉著材料優勢，呈現爆發性成長，帶旺漢磊 （3707）[1]（3707）[2]、嘉晶及茂矽等業者。

氮化鎵作為跨時代的第三代半導體材料，相較於傳統的矽基元件，在功率密度、穩定性、工作頻率、導熱性、能源轉換都有非常大的提升。

碳化矽的優勢則在於寬能隙、擊穿電場強度大、電子飽和移動速度快、熱傳導率快等，故在嚴苛環境下也能穩定操作，因此氮化鎵及碳化矽兩種寬能隙材料被視為潛在發展性高的市場；進一步分析，氮化鎵比較容易應用於消費市場，碳化矽則較常使用在工業及運輸。

台灣晶圓代工、磊晶廠、矽晶圓廠等都積極布局第三代半導體，業者認為，在滲透率有望拉升之下，有望優化成本、價格可望降低。