〈力成法說〉業績逐季成長至Q3 今年營運樂觀 | 台灣上市公司資訊

2021年4月27日—記憶體封測廠力成(6239-TW)今(27)日召開法說，由於記憶體需求回溫，...對於旗下超豐(2441-TW)近來宣布調漲打線封裝價格，謝永達指出， ...

記憶體封測廠力成 (6239-TW[1]) 今 (27) 日召開法說，記憶體需求回溫，加上邏輯需求暢旺，估今年第三季前，業績將逐季成長，對今年展望樂觀看待，預估第二季凸塊相關邏輯產能占比就會突破 5 成。

力成董事長蔡篤恭表示，今年最痛苦的日子是在第一季，看好營收逐季成長，對今年展望樂觀。執行長謝永達也指出，樂觀看第二季營運持續成長，第三季表現也不錯。

力成第一季毛利率 21.1%，季增 0.8 個百分點，為近 5 季高點，對此，謝永達表示，毛利率長期目標維持在 19-21% 區間，太低或太高對公司發展都不好。

從各產品來看，記憶體需求已如預期從 3 月起回溫，今年 DRAM 需求展望樂觀；Flash 需求漸趨明朗，第三季以前都樂觀看待；SSD/SiP/SIM 今年展望同樣樂觀，但牽涉到較多元件產品，有供給疑慮。

力成原先預計今年底前，將凸塊 (Bumping) 與晶圓級封裝 (WLP) 邏輯產能占比提升至超過 5 成，不過，謝永達指出，需求暢旺下，相關邏輯產能占比已確定超過 5 成，成功調整產品組合。

在 FC CSP 與 FC BGA 覆晶 (Flip Chip) 封裝領域上，FC CSP 展望樂觀，符合預期；FC BGA 受限 ABF 載板供給短缺，預期下半年需求可望大幅成長。至於 CMOS 影像感測元件 (CIS) 封測，預計第四季小量生產，已有許多客戶洽談中，新產能建置照計畫進行中，明年第一、第二季會到位。

邏輯製程方面，力成因應打線封裝及凸塊需求大增，已將數百台打線機轉至邏輯產品使用；而集團旗下超豐目前月產能已突破 10 億顆水準，但供給仍嚴重短缺，預期今年底前都將處於短缺情況。

對於旗下超豐 (2441-TW[2]) 近來宣布調漲打線封裝價格，謝永達指出，去年起超豐便受原材料漲價影響，幾經考量，為反映原物料成本上漲而漲價，可負擔原材料上漲幅度，但下半年應該不會再漲價。

蔡篤恭也說，若成...