〈分析〉5G手機帶動三大應用材料成長潛力 | 台灣上市公司資訊
![〈分析〉5G手機帶動三大應用材料成長潛力](https://i.imgur.com/qwzGUdL.jpg)
2019年3月26日—當電子設備在運作時,既不希望電磁波相互干擾,也不希望自身輻射出電磁波對人體造成輻射危害,所以需要阻斷電磁波的傳播路徑,這就是電磁遮 ...
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5G 世代的到來為科技產業帶來全面性的變革。過去市場多著墨在 5G 零組件方面的分析,但 5G 不光只影響零組件的變化,連應用材料都有所改變,如複合板材、電磁遮罩材料、導熱材料等。以下將介紹這三大主要應用材料的市場性。
1. 複合板材:有機會成為中低階智慧手機機身的重要選擇
5G 世代因為天線數量增加,且手機性能更多樣,但更重要的是電磁波穿透能力變差,因此會干擾電磁波的金屬機殼可能將不再適合 5G 高頻通訊時代,取得代之就是非金屬材料 (塑膠、玻璃、陶瓷等) 的興起。非金屬材料最大特點就是不會干擾電磁波。而 PC+PMMA 將在這些非金屬材料中脫穎而出
PC+PMMA 複合板主要是將 PC 和 PMMA 兩種原料透過擠壓工序而成的複合材料。其中,PMMA 具有較好的硬度和耐磨性,一般用在外部,作為透明的保護膜,而 PC 具有良好的韌性,可作為內層帶顏色的保護膜。
PC+PMMA 相較於其它非金屬材料最吸引之處在於高性價比,如 PC+PMMA 複合板在外觀及產品特性上能夠做到媲美玻璃的效果,又比一般塑膠具備更強的抗摔性和耐磨性,而成本方面只有陶瓷 1/6。
也因為高性價比,符合現階段手機品牌廠商在中、低階市場上成本控管的需求,因此預計 5G 成熟後,將在中、低階市場持續擴展空間,瓜分金屬機殼市占。
根據 IDC 的資料顯示,2017 年全球智慧型手機在 0 美元~150 美元的區段出貨比重為 35%,在 150 美元~300 美元比重則達 29%,中、低階手機市場占據智慧手機戰場的「半壁江山」。若以出貨量來計算,2017 年全球 300 美元以下的手機出貨量達 9.4 億隻。
圖:廣發證券, 全球智慧手機各價位市占率全球複合板材生產商:
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