台光電子董事長董定宇：缺料危機台廠出頭好時機 | 台灣上市公司資訊

2021年4月14日—台光電子董事長董定宇：缺料危機台廠出頭好時機...台光電子董事長董定宇指出，​這兩年對於整個電子產業未來幾年相當有信心，並且認為是絕佳的 ...

台光電子董事長董定宇指出，這兩年對於整個電子產業未來幾年相當有信心，並且認為是絕佳的機會，以5G為例，他表示5G商機絕對不只是基地台及超大型資料中心的布建，它的範圍將是寬廣無比。他以自身觀察指出，5G需求大幅增加原因，包括一、舊應用量大幅成長、二、新應用加入。

由於舊與新應用兩者所需的運算更複雜，因此使用的晶片更大，對比以前電子產品較為低檔，現在情況完全翻轉了，再加上通訊速度因為5G而增加，檔次整個提高，產品材料因此變化非常快速，手機和車用電子就是5G基礎設施外最好的例子。

董定宇認為，台灣電子業在世界上佔有數一數二地位。他舉例，台光電做iPhone主板十幾年，都是同一材料；可是到iPhone 6的時候，便變成三年一代更換材料，而台灣電子產業，特別是台光電，優勢就是速度。以世界供應鏈來說，日本有技術但缺乏好的價格與量，而台灣相對有技術也有好的價格與量，更有速度，所以佔有絕對的優勢。

董定宇舉AiP為例，台光過去並無AiP技術，因為AiP是載板等級產品， 因為線路等結構非常的小，需在載板操作，但目前已開始製作AiP四層板。5G mmWave需要的是14～16層板，而且一個手機需要4～6個，台光電也在和客戶共同開發中，屆時應會是另一個台灣電子業的突破！另外，AiP除了手機會應用到之外，所有5G的產品也都會用到，包括IoT，預計所需數量非常龐大。因為源頭台積電占有超過全球五成的供給量，而IC設計像聯發科，在單季營收已超過高通，這是以往從沒出現的現象，他甚至大膽推測，聯發科長期有機會超越高通，因為聯發科除了手機等主要晶片以外，它還有別的產品及大陸市場作為支撐。

董定宇也舉ABF缺料現象，「客戶缺料的時候，你給他什麼他都用。他不缺料的時候，你送他，他都不會用。」他認為客戶缺料的時候，將是台灣廠商機會來臨的時候。同時，他也對產業提出建議，認為應思考該把資源放在已有優勢且可以變成世界第一，而不是去追趕已遠遠落後的區塊。最後，台灣除了有價、有量及好的技術之外，具備更佳的產品製造優勢；唯一尚欠缺的只有最上游的石化關鍵原物料，如ABF等。