菱生精密工業股份有限公司- 財經百科 | 台灣上市公司資訊

(一)公司簡介

1.沿革與背景

菱生(2369.TW)成立於1973年4月，主要業務為積體電路及各種半導體零組件之封裝測試，是國內電源管理及快閃記憶體IC之封測供應商之一，也是國內MEMS(微機電)封裝領先者。

2.營業項目與產品結構

公司業務以IC封裝為主，2019年產品線營收比重為：封測佔98%。其中封裝產品應用最大宗為NOR-flash/NAND-flash，佔約30%，其次為Sensor IC，佔約27%，其他則應用在電源IC、MCU、RF-IC等領域，各佔約17%、8%、9%。

產品圖來源：公司官網

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司為二線封測廠，產品以導線架IC封裝為主，提供的封測技術包括四方扁平封裝(QFP)、四方形平面無引腳封裝(QFN)、小型外貼腳封裝(SOP)、薄型小尺寸封裝(TSOP)、塑料引線晶片載體封裝(PLCC)與分離式元件(Discrete)…等，公司為國內QFN封裝生產最多者，於2003年開始投入MEMS封裝領域。

公司是國內最早投入MEMS的封測廠，MEMS產品生產以6吋晶圓為主，較困難為封裝與測試階段。MEMS IC封裝與傳統IC封裝，在前段製程(銲線以前)是相同，產能可共用，差別之處在於後段磨壓、模具不同。以陀螺儀為例，以QFN 封裝，核心技術在於製程的生產參數設定，重點在使良率如何提高；而麥克風與胎壓計核心技術在於設計，例如麥克風簍空設計，模具設計比較難。

菱生光電元件感測器，主要以環境光源感測器為主，主要應用在遊戲機、數位相機及手機。

2.重要原物料及相關供應商

封裝主要原料為導線架、金線、銀膠及樹脂，國內外均有供應商，公司主要供應商如下：

導線架、樹脂及銀膠：長華。 金線：MEM、Heesung...