5奈米訂單到手創意拚最強3月 | 台灣上市公司資訊

2021年3月26日—IC設計服務廠創意（3443）去年發布基於晶粒對晶粒（DietoDie...創意看好今年在AI／HPC、5G、高速網路等相關應用成長，為客戶打造的7奈 ...

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IC設計服務廠創意（3443）去年發布基於晶粒對晶粒（Die to Die，D2D）技術且經過矽驗證的GLink（GUC multi-die interLink）介面，搶攻人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、高速網路等多晶片異質整合應用有成，今年已獲5奈米委託設計（NRE）案並順利開案，後續可望再拿下3個以上5奈米NRE案。

創意第一季營運進入淡季，2月合併營收月減20.0％達8.85億元，較去年同期減少19.4％，累計前2個月合併營收19.91億元，較去年同期成長1.1％，由於3月NRE案認列營收及特殊應用晶片（ASIC）出貨轉強，法人預期3月營收將回升到12～13億元之間，創下歷年同期新高，第一季營收會優於去年同期。創意不評論法人預估財務數字。

創意看好今年在AI／HPC、5G、高速網路等相關應用成長，為客戶打造的7奈米AI運算晶片採用台積電CoWoS先進封裝技術，下半年將進入量產並明顯貢獻營收。創意今年5奈米NRE接案表現優於預期，預期有機會至少拿下5個5奈米NRE案。

法人表示，創意今年5奈米NRE接案中，應用領域集中在AI／HPC及高速網路，包括1個堆疊HBM2e高頻寬記憶體的NRE開案，以及1個採用創意GLink介面技術的NRE開案，而創意後續可望爭取到3個採用GLink技術的NRE案。

由於國際系統大廠及網路巨擘積極打造客製化AI／HPC應用ASIC，創意成功拿下多個7奈米及5奈米NRE訂單，部份NRE案也開始導入ASIC量產。由於AI／HPC的開案對於多晶片異質整合的需求飆升，創意自行研發GLink介面技術受到大廠青睞，成為今年營運亮點。

創意GLink功耗比通過封裝基板進行超短距離SerDes通信的替代方案低6～10倍，對於每10 Tbps的全雙工通信量功耗比其他基於SerDes的介面少15～20W。

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