聯華電子 | 台灣上市公司資訊
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聯華電子股份有限公司，簡稱聯電，英文全名「United Microelectronics Corporation」，英文縮寫「UMC」，創立於1980年，為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有十二座晶圓廠，月產能總計約80萬片，主要為八吋成熟製程晶圓，且全部晶片產品皆符合汽車業的IATF-16949認證。聯電總部位於台灣新竹，另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有19,500名員工。
聯電位於竹科的AB廠大樓 發展簡歷[編輯] 1980年5月：工研院出資成立聯華電子，首任董事長為方賢齊。 1985年7月：股票正式在台灣證券交易所公開上市(股號:2303)，為台灣第一家上市的半導體公司，董事長為當時工研院長張忠謀。 1995年：放棄經營自有品牌，轉型為純專業晶圓代工廠，並與美國、加拿大等地的11家IC設計公司合資成立聯誠、 聯瑞、聯嘉積體電路股份有限公司，同年9月8吋晶圓廠開始生產 1996年：因為受到客戶質疑在晶圓代工廠內設立IC設計部門，客戶會有懷疑盜用客戶設計的疑慮，聯電將旗下的IC設計部門分出去成立聯發科技、聯詠科技、聯陽半導體、智原科技、聯笙電子、聯傑國際[1][2] 1998年：為了擴廠需求，取得合泰半導體晶圓廠。此外，為了擴展海外市場，取得新日鐵半導體(UMC Japan)部分股權。 1999年：在台南科學園區興建12吋晶圓廠 2...
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