大銀今年營收拚增三成| 上市公司| 股市 | 台灣上市公司資訊

2021年1月19日—全球半導體產業持續升溫，上銀集團旗下大銀微系統（4576）最大客戶美商應材要求提前備貨，目前半導體相關訂單能見度已看到第...

全球半導體[1]產業持續升溫，上銀集團旗下大銀微系統（4576）最大客戶美商應材要求提前備貨，目前半導體相關訂單能見度已看到第2季末，生產線全面加班趕工；法人估，大銀今年營收[2]看增三成以上。

法人指出，大銀主要應用領域涵蓋半導體、PCB、面板、高速高精度自動化及高階工具機[3]等；以去年為例，半導體產業占總營收比重約30%、自動化占30%、面板與PCB約35%、工具機僅占2%，其他約3%。

展望今年，隨著半導體與智慧製造需求成長，加上第二生產基地建廠潮發酵，以及中國發展自有半導體技術、台商回流等，產業升級趨勢均持續推升需求成長，預估半導體占營收比重可進一步拉升至35%。

另外，大銀力矩馬達結合上銀迴轉工作平台，已成功打進日本前三大工具機廠，歐洲部分工具機大廠也陸續採用，預期在智慧製造需求成長帶動下，今年可逐步放量，為營運增添成長動能。

據了解，大銀最大客戶應材對今年半導體產業看法相當樂觀，要供應商為今年上半年的需求提前備貨，就目前客戶釋出的需求來看，訂單量可望較去年同期大增。應材稍早也指出，疫情突發改變社會運作模式，使半導體與晶圓廠設備需求穩健成長，確信客戶的投資需求將延續至2021年後。