聯詠目標價喊到744元| 市場焦點 | 台灣上市公司資訊

2021年4月15日—台股昨（14）日電子股巨震再度引發行情大震盪，但部份半導體產能供不應求，​供應鏈成長確立，續吸引外資青睞，包括摩根士丹利點...

台股昨（14）日電子股巨震再度引發行情大震盪，但部份半導體產能供不應求，供應鏈成長確立，續吸引外資青睞，包括摩根士丹利點名，驅動雙雄聯詠（3034）[1]（3034）[2]、頎邦因代工產能稀缺，第2季調漲幅度看增，營收成長上看20%，推薦震盪中加碼；摩根大通則預期擴產挹注，日月光投控本季成長高個位數，領先市場財測。

摩根士丹利3月中剛上調聯詠、頎邦目標價，昨日進一步將雙雄預期股價推升至744元、91元，凸顯驅動晶片需求旺盛，連外資法人都不斷上修。摩根大通則把日月光投控目標價升上130元，直追外資圈第一高、滙豐證對日月光喊出的135元目標價。

摩根士丹利表示，近期市場對PC、TV的拉貨力道續強不減，不僅反映通路有限的庫存持續去化見底，由於代工廠12吋產能到第3季後才能開出，第2季晶片和封測廠調漲幅度看增，聯詠、頎邦預測調漲兩成以上。

在供給缺口持續擴大，部分TDDI及4K AMOLED DDI第2季漲幅可能較首季大增三成，其他晶片漲價在一到兩成間。後端封測因產能不足，設備交期拉長，也預期在幾個月內再度漲價，聯詠、頎邦本季營收都看增兩成以上，年每股純益（EPS）挑戰42元、7.8元。

日月光3月營收轉雙成長，推升第1季表現亮眼。摩根大通指出，IC ATM是日月光首季成長最大的業務之一，預估毛利率高出市場預期，推動日月光首季獲利擊敗財測。

因應IC打線封裝供不應求，日月光今年加大擴產，摩根大通樂觀，IC ATM第2季將持續成長7%，伴隨蘋果產品線全面導入SiP及零組件缺貨逐步緩解，日月光下半年成長更強勁，全年挑戰賺進一個股本。