華邦電焦佑鈞看旺半導體、記憶體 | 台灣上市公司資訊
2021年5月25日—記憶體大廠華邦電強化利基型記憶體製程及產品線布局,25奈米加強版DRAM製程D25s技術將在今年進入量產,同時擴大HyperRAM及AIDRAM ...
華邦電董事長焦佑鈞認為,「無接觸經濟」興起,半導體及記憶體市場規模可望進一步推升。圖/本報資料照片記憶體大廠華邦電強化利基型記憶體製程及產品線布局,25奈米加強版DRAM製程D25s技術將在今年進入量產,同時擴大HyperRAM及AI DRAM出貨動能,45奈米NOR Flash製程開發順利,TrustME安全記憶體通過第三方獨立安全認證並獲國際大廠採用。華邦電董事長焦佑鈞表示,面對國際政經不確定情勢、科技產業瞬息萬變、疫情持續在全球蔓延等多方挑戰,華邦電整合集團資源發揮經營綜效,維持長期營運成長動能。
華邦電受惠於記憶體價格上漲,推升季度毛利率明顯回升,第一季合併營收達213.25億元創下歷史新高,平均毛利率季增7.2個百分點達37.6%,歸屬母公司稅後淨利15.86億元,較上季成長逾3.5倍,每股淨利0.40元,季度獲利為2018年第三季以來的11季度新高。
由於記憶體及轉投資新唐的微控制器(MCU)第二季價格順利調漲且出貨暢旺,華邦電4月合併營收月增4.2%達83.05億元,較去年同期成長91.0%並創下歷史新高,累計前四個月合併營收296.30億元,較去年同期成長86.4%亦改寫歷年同期新高紀錄。法人看好華邦電第二季營收上看250億元續創新高,下半年營收亦將逐季續創新高。
華邦電持續優化中科12吋廠產能與製程,月產能已由5.4萬片提升至5.7萬片,利基型DRAM及NOR Flash為二大產品線扮演雙引擎,持續作為營運穩定基礎。華邦電利基型DRAM已在去年導入25奈米量產,下一代製程D25s開發按進度進行且預計今年進入量產。
華邦電開發及推出一系列HyperRAM產品,為物聯網、手機、智慧手錶及穿戴式電子裝置提供最佳方案,新推出1Gb LPDDR3結合低功耗和高資料頻寬,實現空間與能效上的雙重效益,已應用於多項AI邊緣裝置。
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