久元電子股份有限公司- 財經百科 | 台灣上市公司資訊
一、公司簡介.1.沿革與背景.久元電子股份有限公司(6261.TW)成立於1991年7月,為專業半導體切割、測試代工、設備銷售廠商,主要經營半導體、晶圓的切割、 ...
一、公司簡介
1.沿革與背景
久元電子股份有限公司(6261.TW)成立於1991年7月,為專業半導體切割、測試代工、設備銷售廠商,主要經營半導體、晶圓的切割、研磨、挑檢、測試等代工,以及光電產品生產設備的製造與銷售等,包括PCB、石英、LED、光電產品相關測試系統及自動化設備。2.營業項目與產品結構
2016年度各項業務規劃導入新客戶或新產品。其中,LED切挑檢業務方面,會挑單出貨及陸續認證導入日系客戶之Flip Chip/CSP檢測,還與宏齊一起合作提高SMT準度,用在超高解析度LED彩色屏。
公司產品服務項目說明如下:
.切割挑檢代工:IC晶圓切割研磨、LED磊晶基板切割、LED挑檢測試、CIS切割挑檢代工服務、RF通訊產品切割挑檢代工服務、LCD驅動IC切割挑檢代工服務。其中LED挑檢測試佔70%。 .IC測試代工:測試範圍PC週邊、邏輯、混合訊號(Mixed-Signal)、MCU、RF、類比電源、CIS(CMOS影像感測器)、LCD驅動IC等。 .自有機台銷售:IC測試機台、AOI(自動光學檢測系統)、LED挑檢機、LED點膠機、CCM測試機等。除了自用以外,還透過Agilent銷售,以被動元件AOI為銷售主力。
2019年度營收比重分別為:封裝測試加工50%、切割挑檢代工33%、機器組裝等產品銷售及其他16%。
產品圖來源:公司網址
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
傳統半導體切割服務主要由A線切割(不含封裝之切割)及封裝代工均分,前者主要以消費性產品在完成晶圓切割後做COB,而後者為標準的封裝製程,切割作業為封裝製程之一。
公司在半導體切割服務方面係屬前者,服務產品如Gold Bump及LCD Driver IC為新興之產品,隨產量開出有增加服務之趨勢。另外,公司所開拓的特殊材料切割業...
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