晶豪科技股份有限公司- 財經百科 | 台灣上市公司資訊

晶豪科技股份有限公司(簡稱：晶豪科，代碼：3006)成立於1998年6月2日，為國內利基型記憶體IC設計公司。為擴展公司業務，2005年與集新合併，產品線擴展至 ...

(一) 公司簡介

1.沿革與背景

晶豪科技股份有限公司(簡稱：晶豪科，代碼：3006)成立於1998年6月，為國內利基型記憶體IC設計公司。為擴展公司業務，2005年與集新合併，產品線擴展至類比及混和訊號IC。

2015年11月10日，晶豪科宣布合併專研於NOR Flash的宜揚，合併基準日為2016年6月8日，每2.55股宜揚普通股，換發1股晶豪科普通股，。

2.營業項目與產品結構

主要業務為DRAM/SRAM、Flash Memory、類比積體電路、類比與數位混合積體電路之研究、開發、製造、銷售，及與公司業務相關之產品設計及研發之技術服務。產品以記憶體為主，合計約佔9成

產品以記憶體為主，合計約佔9成，分別為DRAM與SDRAM記憶體IC佔55%、FLASH記憶體IC佔22%、MCP佔13%，另外類比/數位類比混合訊號(Audio/Power)IC佔10%。

(二) 產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

A. DRAM、SDRAM 容量從1Mb至512Mb，產品包括SDRAM、PSRAM、DDR1/DDR2/DDR3/DDR4等，以及低耗電的LPDDR DRAM與Mobile DRAM。為個人電腦及週邊設備之主記憶體元件，應用於可攜式設備之記憶體元件，以及電腦高階顯示記憶體之基本元件。產品應用於電腦周邊、資訊家電、光儲存設備及消費性、通訊等系統。

B. NOR Flash 為高速可讀寫的非揮發性記憶原件，應用於PC及電子產品的固定開機程式寫入，以及手機的控制與資料存取。

C. MCP(多晶片模組封裝) 產品線為產品NAND Flash搭配LPDDR DRAM，規格有1Gb搭配256~512Mb及2~4G搭配1~2G，主要應用於高階功能性手機、網通數據卡及低階智慧型手機。

2020...