封測業兩巨變襲來！日月光「異質整合」秘密武器，抓住輕薄 ... | 台灣上市公司資訊

2020年12月1日—封裝，這是為了提供晶片機械支撐、物理保護和散熱功能，並將晶片連上印刷電路板（PCB）或其他電子元件，讓訊號與電流能夠傳遞的步驟。至於 ...

當晶片從晶圓廠產出後，距離成為各種功能元件，還有最後一道程續：封裝測試。封裝，這是為了提供晶片機械支撐、物理保護和散熱功能，並將晶片連上印刷電路板（PCB）或其他電子元件，讓訊號與電流能夠傳遞的步驟。至於測試，則必須在晶片製作過程的各個階段，進行不同程度的檢測，確認晶片的可靠度和良率。

基於台灣晶圓製造優勢，封測廠日月光歷經逾30年耕耘，締造全球市占率21.8％龍頭地位，若合併計算同集團下的矽品，市占率更高達36.2％。

不過，因應客戶需求及技術挑戰，「整個封測業正開始迎來質變跟量變，」日月光半導體資深副總陳光雄如此形容目前的現況。

「質變」是當前半導體產業共同面臨的摩爾定律（Moores Law）物理極限，而日月光所處的封測產業也無法置外。陳光雄說，如何跳脫過往技術，滿足現階段客戶對於晶片效能的需求，尤其是電子設備力求輕薄短小，更成了日月光的挑戰。

至於「量變」，在5G、AI時代，人類創造的資料量空前龐雜，研究機構Strategy Analytics便指出，2030年全球物聯網（IoT）設備將高達500億個。影響所及，不僅是設備運算力，物聯網設備的數量也將大幅增加，陳光雄解釋，這將呈現「少樣多量」的特性，更考驗封測解決方案的彈性，及技術上的廣度，「勢必要走向異質整合的路。」

「異質整合」在這的意思是，將兩個、甚至多個不同性質的電子元件（如邏輯晶片、感測器、記憶體等）整合進單一封裝裡；或從晶片的布局下手，利用2.5D或3D等多維度空間設計，將不同電子元件堆疊、整合在一個晶片中，解決空間限制。

過去是同質晶粒（die）封裝一起，未來則可能把微機電系統（MEMS）或被動元件都整合在SiP（系統級封裝）晶片中，改善功耗和效能、大幅縮小體積，而這正是「先進封裝」可著墨的地方。

舉例來說，市售的無線藍牙耳機就有採用日月光SiP封裝技術，加入降噪及力度感測，功能變得更強大，電池續航力卻不減反增。「SiP會是接下來的機會。只要有半導體在，就...