請問有關銅箔基板是什麼?應用在那裡? | 台灣上市公司資訊

銅箔基板(CCL.CopperCladLaminate)原則上是由基板(Prepreg.也叫Clad).外貼兩塊銅箔(CopperFoil).然後經高溫高壓壓合所形成．至於Prepreg.則是把玻纖布 ...

想問有關銅箔基板ㄉ問題--------他是什麼東西?用在那裡?台灣有那些製造廠商?龍頭廠商是那一家?謝謝! 銅箔基板（Copper Clad Laminate；CCL）為印刷電路板的主要材料

依層數的不同

佔PCB原料成本比重50%~70%之間

其製造係將補強材料（玻纖布、絕緣紙...）加上含浸樹脂（環氧樹脂、酚醛樹脂、聚亞醯胺樹脂...）

經裁片後再於單面或雙面附加銅箔

經過熱壓成型成為銅箔基板。

銅箔基板(CCL

Copper Clad Laminate)原則上是由基板(Prepreg

也叫 Clad)

外貼兩塊銅箔(Copper Foil)

然後經高溫高壓壓合所形成．至於 Prepreg

則是把玻纖布浸到環氧樹脂中

再刮除多餘樹脂及烤乾所形成．prepreq 的玻纖布有厚有薄

這就是所謂的厚板與薄板；環氧樹脂有很多種

最常用的是 FR4 及 FR5．銅箔最常用的是 1 Oz 的 (厚度 36 mil

也就是千分之 36 吋)

但是也有 2 Oz 及 1/2 Oz 的．現在的印刷電路板

為了節省空間

多半是多層板

其中以 4 層板及 6 層板最多

高階則是 8 層或 10 層(註：印刷電路板的層數

除了單層板以外

都是雙數)．更高階的話

則是採用增層法(Build-Up Multi-layer

BUM．HDI...