《台北股市》基本面強欣興、景碩權證熱 | 台灣上市公司資訊

1天前—法人認為，欣興的重量級客戶在加速晶片導入chiplet及EMIB設計下，開始滲透在伺服器、AI、HPC及DT及NB等應用，對ABF載板需求大幅提升及 ...

【時報-台北電】台股21日受美股下挫牽累，終場下挫1.48％，勉強守住萬七關卡，身為災區的電子類股中卻不乏硬挺抗逆風次族群，凱基投顧最新升評欣興（3037）投資評等至「買進」，瑞穗證券日前重申對景碩（3189）看好，推測合理股價分別調高為152與135元，展現基本面強大韌性。

欣興21日上漲1元，漲幅0.77％，收在131元；籌碼面上，投信21日買超欣興1,479張，續航力十足，連16日買超。景碩21日上漲0.5元，收在125元，投信21日買超景碩943張，為連三日買超。

欣興上周五（18日）召開線上法說會中指出，預期載板維持滿載，BT及ABF載板的能見度分別可達三個月及四個月，HDI受智慧機季節性調整，將把產能移至NB使用，能見度約一個月，而PCB及軟板利用率維持持平，能見度不高。

欣興受惠於客戶需求強勁，新廠量產時程提前，今年的資本支出從271億元上調至345億元，用於擴充載板，2022年常交期設備款為162億元，一半為用於ABF載板。

法人認為，欣興的重量級客戶在加速晶片導入chiplet及EMIB設計下，開始滲透在伺服器、AI、HPC及DT及NB等應用，對ABF載板需求大幅提升及提前。

在景碩部分，法人認為景碩持續受惠ABF載板拉貨和價格上揚、BT載板出貨高檔，預估景碩第二季合併營收可望季增14％至15％，創單季新高，毛利率有機會逼近25％。

進入第三季的傳統旺季，法人看好景碩載板受惠美系和台系手機晶片設計大廠拉貨，此外，美系記憶體廠需求強勁，加上ABF載板訂單已看到2022年，法人預估景碩第三季合併營收季增超過14％，單季合併營收將再拚新高。隨著景碩在ABF載板產能擴充幅度達30％至35％，年底ABF月產能可提升至1,800萬顆。(新聞來源：工商時報─王淑以／台北報導)