華通電腦股份有限公司- 財經百科 | 台灣上市公司資訊
華通電腦股份有限公司(股票代碼:2313)成立於1973年8月30日,為國內第一家印刷電路板廠,主要生產包含一般多層電路板、高密度電路板(HDI)、高層次板(HLC)、 ...
(一)公司簡介
1.沿革與背景
華通電腦股份有限公司(股票代碼:2313)成立於1973年8月30日。公司為全球HDI板龍頭企業,主要生產包含一般多層電路板、高密度電路板(HDI)、高層次板(HLC)、軟板(FPC)與軟硬板(Rigid-Flex PCB)等產品。
2.營業項目與產品結構
2021年公司產品應用比重:手機板佔36%、PC相關用板佔25%、消費性電子板佔10%、網通板佔5%、航太板佔3%、SMT佔21%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
印刷電路板(Printed Circuit Board:簡稱PCB) 是組裝電子零組件所使用的基板,主要作用是藉由印刷電路板所形成的電子線路,將各項電子零組件連接在一起,使其發揮整體功能,以達中繼傳輸之目的。PCB應用範圍相當廣泛,包含有電腦及相關產業、通訊業、消費電子業、汽車、航太軍用、精密儀表及工業用產品等領域。
由於PCB並沒有統一規格,大致可依柔軟度及層數來區分。用柔軟度來區分可分為硬板及軟板,用層數來區分可分單層板、雙層板、多層板等。
公司產品圖
圖片來源:公司網站
2.重要原物料及相關供應商
PCB主要原料包含銅箔基板、膠片、銅箔、金鹽等。製程為酚醛、環氧樹酯等樹酯,加上銅箔及玻纖紗布結合成銅箔基板,再經由壓合、鑽孔及鍍銅等過程製作而成,公司主要向國內外知名廠商進貨。
3.產能狀況與生產能力(製程、良率、資本支出)
公司生產基地包含桃園蘆竹、大園、大陸惠州、大陸蘇州、大陸重慶。
(三)市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需(上、下游關係、市場規模與供需狀況)
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