立積電子股份有限公司- 財經百科 | 台灣上市公司資訊
立積電子股份有限公司(簡稱:立積,代碼:4968)成立於2004年1月,為...砷化鎵製程的成本較為昂貴,亦無法與矽晶圓整合,故使立積產品具成本效益及競爭力。
(一) 公司簡介
1.沿革與背景
立積電子股份有限公司(簡稱:立積,代碼:4968)成立於2004年1月,為射頻(Radio Frequency,RF)IC廠商,且為台灣唯一的功率放大器(Power Amplifier,PA)廠商。
2.營業項目與產品結構
產品線為RFIC射頻前端元件與RFIC無線影音傳輸IC。
2020年Q2,產品營收比重為WiFi用射頻元件佔92%、LTE佔4%、FM SOC晶片佔2%、其他如AAV/DAV晶片佔2%;其中WiFi產品的比重為射頻前端模組(FEM)佔67%、天線開關(Switch)佔18%、功率放大器(PA)佔6%、低雜訊放大器(LNA)佔2%。
(二) 產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
(1)RFIC射頻前端元件
採用矽和砷化鎵技術,從接收端或發送端收發切換射頻訊號,產品包括功率放大器(PA)、射頻開關(Switch)、低雜訊放大(LNA)、天線(射頻前端模組,FEM),為無線傳輸的必要元件,應用於手機、電視、WiFi等領域。
(A)功率放大器(PA):主要功能是將經過基頻處理過的訊號加以放大,使該訊號能夠被傳送出去。
(B)低雜訊放大器(LNA):主要功能是將所收到的訊號加以放大,同時將訊號內的雜訊加以降低。
(C)天線開關(SW,Switch):主要功能是藉由電壓驅動而使得電子通道產生電荷累積或排擠的現象,進而控制信號傳輸路徑之通過或斷開。 (D)前端整合射頻晶片(FEM):為 PA、LNA、SW 三者之任意整合。
(2)RFIC無線影音傳輸IC
為射頻收發器與協調器、透過各種載體(電波、聲波、電磁波等)進行資料傳送與資料的接收,應用於手機、藍芽、電視、機上盒等。產品包含2.4GHz跳頻無線收發射頻晶片與影...
立積電子股份有限公司- 財經百科 | 台灣上市公司資訊
【研究報告】立積(4968) WiFi產品驅動2021年 ... | 台灣上市公司資訊
客戶追單立積營運動能強勁- 證券.權證 | 台灣上市公司資訊
衝全球市占立積今年毛利率目標35%不變- 財經 | 台灣上市公司資訊
搭WiFi 6升級潮立積增三成測試產能應戰 | 台灣上市公司資訊
客戶追單立積營運動能強勁 | 台灣上市公司資訊
優分析UAnalyze | 台灣上市公司資訊
立積有台積電撐腰無懼中國擴大補貼IC設計廠 | 台灣上市公司資訊
【研究報告】立積(4968) WiFi產品驅動2021年業績再創新高 | 台灣上市公司資訊
客戶追單立積營運動能強勁中國將加速5G相關基礎建設,H2 ... | 台灣上市公司資訊
【立積電子股份有限公司】排名多少
公司名稱:立積電子股份有限公司公司代號:4968產業類別:半導體業公司地址:台北市114內湖區堤頂大道二段407巷20弄1號3樓統一編...