力成CEO：台灣供應鏈競爭力仍居全球之冠 | 台灣上市公司資訊

2021年5月21日—編譯魏國金／綜合報導〕《日經新聞》報導，全球最大記憶體封測供應商力成科技執行長謝永達表示，台灣的晶片供應鏈無與倫比，是該公司服務 ...

力成科技執行長謝永達。（取自日本經濟新聞）

〔編譯魏國金／綜合報導〕《日經新聞》報導，全球最大記憶體封測供應商力成科技執行長謝永達表示，台灣的晶片供應鏈無與倫比，是該公司服務全球客戶的理想地點，對於是否追隨台積電、鴻海在美設廠？謝永達說，現在言之過早。

謝永達受訪表示：「論及運作總成本及整個晶片供應鏈，台灣的競爭力仍是全球最強，更有人說，在台灣若缺少一個零件，可以騎機車運送，這凸顯台灣的晶片生態系是如此完整與有效率。」

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他指出，另一立足台灣的理由是，台灣許多晶片製造大廠，包括台積電、聯電及南亞科的主要生產線都在台灣，且繼續在地擴廠；再者，台灣也是欣興電子、南亞電路板等封裝基板全球主要供應商的根據地。

武漢肺炎疫情及美中科技戰引發的供應鏈干擾，使各國政府體認到強化本土供應鏈的必要性，美國將斥資500億美元挹注本土晶片生產與研發，而歐洲矢志2030年時生產20%的全球先進晶片。

然而，謝永達表示，力成尚未決定是否在美國建立生產據點，「在我們做出任何重大決定與投資之前，需要進行許多的全面評估與計畫，看看那兒是否發展出很好的晶片生態系」。

對於全球晶片短缺問題，他認為，至少將持續到今年底，由於需求爆量，力成非記憶體晶片封裝子公司超豐電子的產能將嚴重緊繃，即使今年每月提高20%產能亦然。

謝永達表示，供應鏈瓶頸的主因之一是宅經濟興起，使得個人電腦需求上升，「PC意外景氣吃掉許多額外的晶片與電子零組件，一台個人電腦需要600至800個零件，較組裝一支智慧手機所需的200個零組件多出許多」；此外，許多醫療設備的需求突然飆升，也吃掉許多額外產能。

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