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2020年12月2日—漢磊與旗下公司嘉晶布局第三代半導體已久,只要通過客戶認證,明年可望...第三代半導體材料的碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN),與第一代 ...
第3代半導體碳化矽、氮化鎵,是半導體提高效能的解方之一。在效率更高、體積更小的情形之下,有哪些產業會跟著第3代半導體一起成長茁壯?
第三代半導體雖然發展已經有一段時間,不過,其實今年以來,才逐漸開始廣為人知,尤其是中國在今年發布的「145規畫」(第14個5年規畫),將第三代半導體納入其中,再度引起市場對第三代半導體的關注。
第三代半導體材料的碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN),與第一代半導體材料的矽(Si)、第二代半導體材料的砷化鎵(GaAs)相比,有著尺寸小、效率高、散熱迅速等特性。適合應用於5G基地台、加速快充以及電動車[1]充電樁等相關產品領域,也是目前為止,技術已經足以應用商業化的產品。
國際各大廠科銳(Cree)、英飛凌(Infineon),以及羅姆(ROHM)已進入量產碳化矽的階段。過去3年來,碳化矽、氮化鎵等化合物成本,已下降20%至25%,將有利於終端產品導入第三代半導體的比率逐漸增加。
至於台灣,漢磊(3707)是台廠當中,在碳化矽、氮化鎵領域,著墨最深的指標大廠。
6吋碳化矽已在試產 漢磊、嘉晶明年出貨看俏
今年6月,漢磊與旗下子公司嘉晶(3016)在碳化矽、氮化鎵領域,已開始加速布建產能,瞄準市場對於第三代半導體的需求,6吋碳化矽晶圓已在試產階段,客戶端對於電動車需求最大。漢磊在第三季法說會上表示,下半年只要通過客戶驗證,對於明年出貨量、營收的貢獻,有望較今年成長。
尤其是最近熱門的電動車族群,是第三代半導體瞄準的重要領域。漢磊的650伏特高壓氮化鎵已經通過電動車的車用標準認證,並且開始逐漸導入,在電動車無法阻擋的趨勢下,可以看到第三代半導體在充電領域展現的效益。
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