世芯電子股份有限公司- 財經百科 | 台灣上市公司資訊

世芯電子股份有限公司(簡稱：世芯-KY，代碼：3661)於2003年成立，為IC設計系統公司提供設計服務(Fabless/AsicDesignService)。經營及設計團隊來自美國 ...

(一) 公司簡介

1.沿革與背景

世芯電子股份有限公司(簡稱：世芯-KY，代碼：3661)於2003年成立，為IC設計系統公司提供設計服務(Fabless /Asic Design Service)。經營及設計團隊來自美國矽谷與日本，擁有15年以上SOC設計經驗。2004年，公司為Sony的PSP設計出一顆90奈米晶片，開始在先進ASIC設計領域中嶄露頭角。

總公司位於內湖科技園區，並於美國、日本、大陸、韓國設有研發、行銷據點。

2.營業項目與產品結構

公司從事特殊應用積體電路(ASIC)及系統單晶片(SoC)設計及製造生產業務，以高複雜度、深次微米高階製程晶片為主。產品主要應用於四大領於，分別為高解析度電視、通訊網絡設備、消費性電子產品(數位相機、娛樂系統、行動寬頻等)，以及利基型產品(醫療設備與監視系統、虛擬貨幣、超級電腦、柏青哥等)。

產品營收比重為委託設計(NRE)與Turneky各佔50%；2021年上半年，產品應用比重為消費性電子(數位相機、影像處理與平板電腦)佔2%、高效能運算(HPC)佔89%、通訊網路佔4%、利基市場(醫療設備與監視系統、虛擬貨幣、超級電腦、柏青哥之娛樂機台)佔5%。

至2021年第二季，製程營收分布為55奈米以上佔5%、40奈米佔7%、28奈米佔2%、16/12奈米佔13%、7奈米佔74%。

(二) 產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

(1) ASIC 及晶圓產品：提供客戶特殊應用積體電路(ASIC)及系統單晶片(SoC)之委託設計服務(NRE)與後端晶圓製造、封裝及測試之量產管理服務。

(2) 委託設計( NRE)：主要提供設計產品時所需的電路設計元件資料庫和各種矽智慧財產(SIP)，以及製作產品光罩組的電路圖，並委託代工廠生產光罩、晶圓、切割與封裝製成試產樣品，在工程人員測試後，交付試產樣品予客戶。