〈台積電法說〉資本支出衝新高台設備廠搭順風車 | 台灣上市公司資訊

2021年4月15日—晶圓代工龍頭台積電(2330-TW)今(15)日宣布，再度上調資本支出至300億元，較去年大增74%，台灣的後段設備、廠務工程、晶圓製造、 ...

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW[1]) 今 (15) 日宣布，再度上調資本支出至 300 億元，較去年大增 74%，台灣的後段設備、廠務工程、晶圓製造、自動化、封裝設備等業者，均可望搭上台積電列車，推升營運進入高速成長期。

台積電本月初宣布，由於公司正進入成長幅度更高的週期，為因應成長需求，未來三年將投入 1000 億美元增加產能，等同於每年支出 333 億美元，相較當時預估的資本支出 250-280 億美元大幅增加，當時市場便預期，台積電將再度上調今年資本支出。

觀察台積電資本支出細節，仍預計將高達 80% 的預算投入 3 奈米、5 奈米及 7 奈米等先進製程，而先進製程設備多掌握在國際大廠手中，包括應材 (AMAT-US[2])、艾司摩爾 (ASML-US[3])、科磊 (KLAC-US[4])、科林 (LRCX-US[5]) 等。

台廠主要扮演關鍵零組件角色，其中，應材供應鏈代表包括京鼎 (3413-TW[6])、瑞耘 (6532-TW[7])，艾司摩爾供應鏈如帆宣 (6196-TW[8])、公準 (3178-TW[9])、家登 (3680-TW[10])、意德士 (7556-TW[11]) 等。

尤其隨著先進製程持續推進，EUV 技術應用顯得越趨重要，台廠家登、意德士均透過與台積電直接合作，分別量身打造 ASML 設備的 EUV 光罩盒、真空吸盤曝光載台，成為取代 ASML 原廠零組件的供應商，也是台廠提供的零組件中，少數與晶圓直接接觸的供應商。

另外，京鼎為應材供應鏈指標廠，主要替應材代工設備模組，涵蓋 CVD(化學氣相沉積)、Etch(蝕刻)、ALD(原子層沉積) 與 PVD(物理氣相沉積) 等設備，也同樣承接設備零組件的維修備品，如 CMP 化學機械研磨頭等，預期今年營收就可突破百億元大關。

至於基礎建設如廠務與機電工程，向來由漢唐 (2404-TW[12])、帆宣 (6196-TW[13])、亞...