欣興電子 | 台灣上市公司資訊
2021年1月19日—欣興電子主要從事印刷電路板生產銷售及IC預燒測試代工，產品項目包含硬板PCB、軟板PCB、HDI板、IC基板等。
高密度連結板[1]
PCB
適合較小腳距及腳數較多之球狀陣列矩陣設計，支援0.3mm腳距之精密化線路設計，提升複雜產品之佈線密度..
全層互連高密度連結板[2] PCB全層導通設計有效縮小面積與厚度(10L min. 0.45mm)，電鍍填孔製程提升產品信賴性，提供較佳的電氣特性
多層板[3] PCB可生產2到12層板，具細線路製作能力，具良好的阻抗控制能力，提供多種環保基材與無鉛表面處理
軟硬結合板[4] PCB手機模組,電池模組,穿戴式模組,相機模組,LCD模組,硬板,SSD模組,軟硬複合板,先進製程
軟板[5] PCB手機，大型與中小尺寸面板，光儲存裝置，硬碟機，數位相機，數位攝影機，電視遊戲機...
晶片尺寸覆晶載板[6] IC載板封裝尺寸從3x3mm 至 15x15mm，最小線寬與線距能力 12/16um，最小凸塊跨距 130um...
覆晶載板[7] IC載板封裝尺寸從8mm x 8mm 至 110mm x 110mm，最小線寬與線距能力 8/8um，最小凸塊跨距 90um，
晶片尺寸載板[8] IC載板封裝體大小為 3x3mm 到19x19mm，板厚為 0.10mm 到 0.36mm，錫球間距(BGA Pitch)的設計從 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm至0.3mm 皆有支援..
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