聯茂電子股份有限公司- 財經百科 | 台灣上市公司資訊
聯茂電子股份有限公司...聯茂電子股份有限公司(股票代碼:6213)成立於1997年4月10日,為全球第六大與國內第二大銅箔基板製造商,主要從事銅箔基板、玻璃纖維 ...
(一)公司簡介
1.沿革與背景
聯茂電子股份有限公司(6213.TW)成立於1997年4月10日,為全球第六大與台灣第二大銅箔基板製造商,主要從事銅箔基板、玻璃纖維膠片、多層壓合基板、散熱鋁基板、光學膜、軟性基材等製造、加工與買賣。
2.營業項目與產品結構
2021年公司營收比重:銅箔基板70%、玻璃纖維膠片29%、多層壓合板1%。
2021年終端應用比重:消費性電子27%、網通53%、智慧型手機9%、車用電子11%。
公司產品圖 圖片來源:公司網站
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
銅箔基板為為印刷電路板主要原料,依層數不同約佔PCB成本的五成至7成。生產過程首先將玻纖布、絕緣紙等補強材料加上含浸樹脂,經裁片後再於單面或雙面附加銅箔,再透過熱壓成型。銅箔基板需具備印刷電路板製造時所需之機械加工強度及電器絕緣性能外,依不同功能印刷電路板要求,還需具備良好之熱傳導性、抗化學藥品性、耐高溫或其他特殊性能要求。
銅箔基板依其基材材質的不同可區分為多種不同特性的基板,常見包含紙質基板、複合基板、玻纖環氧基板、軟質基板等,其中玻纖環氧基板最常被使用。
2.重要原物料及相關供應商
公司主要原物料為銅箔、玻纖布、環氧樹脂等。
3.產能狀況與生產能力
廠區 月產能 江西廠 銅箔基板:120萬張 膠片:500萬米 ...聯茂電子股份有限公司ITEQ CORPORATION | 台灣上市公司資訊
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