產能滿載茂矽、漢磊科旺到下半年 | 台灣上市公司資訊

2021年2月23日—車用半導體接單旺訂單外溢到6吋廠.8吋晶圓廠供不應求，各家公司轉為賣方市場，​挑客戶也挑產品，紛投產高毛利率產品， ...

車用半導體接單旺，茂矽產能利用率滿載，預期下半年也看旺，營運成長可期。（記者洪友芳攝）

〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工供不應求，連6吋廠的茂矽 （2342）、 漢磊投控（3707）旗下漢磊科，車用相關功率半導體接單也旺，客戶紛主動加價希望能加量，帶動兩家不僅目前產能利用率滿載，預期下半年也看旺，營運成長可期。

8吋晶圓廠供不應求，各家公司轉為賣方市場，挑客戶也挑產品，紛投產高毛利率產品，帶動訂單外溢到6吋廠，從去年第四季以來，二極體及金氧半場效電晶體（MOSFET）等分離式元件產能需求激增。

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延續去年熱度，茂矽今年從農曆年前，車用產品客戶大幅加碼拉貨，將產能塞滿，農曆年後，眼見美、日半導體廠紛遭天災襲擊，有的客戶紛主動加價希望能加量，不過，茂矽產能已滿載，不是客戶加價就可以追加產能。

漢磊科去年第四季底以來，客戶訂單激增，加上車用電子回溫，目前3座廠的產能利用率都爆滿，且調漲價格。市場預期漢磊科上半年將一季比一季好，下半年客戶端若無庫存修正，營運也看旺，轉虧為盈可期。

漢磊早已布局SiC（碳化矽）、GaN（氮化鎵）等化合物半導體應用，該技術門檻相當高，競爭對手又是國際大廠，但漢磊對市場有信心。工研院產業科技國際策略發展所預估，2020年全球化合物半導體產值超過1千億美元，占整體半導體產值約18.6%，預估2025年將成長到1780億美元，增長幅度約80%，5G、自駕車等將是化合物半導體的應用發展重點與成長動能。

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