這家台積電供應商為何通吃歐美大單？故事要從七年前說起 ... | 台灣上市公司資訊

2021年5月7日—作為台灣指標性的半導體設備廠商之一，辛耘不但成功切入歐美市場，更要擴大製程應用的商機。研發過程中，又有哪些轉型的布局？

文 / 譚偉晟

作為台灣指標性的半導體設備廠商之一，辛耘不但成功切入歐美市場，更要擴大製程應用的商機。研發過程中，又有哪些轉型的布局？

「我們希望（自製）設備產能，今年底時能比去年增加 50％。」樂觀看待設備需求的前景，讓辛耘企業積極擴充產能因應。在辛耘企業總經理許明棋眼中，不只看見半導體產業的需求暢旺，讓設備代理、晶圓再生兩大業務持續向上，更因近年自製設備的研發進入成長關鍵期，不但要在海外市場加速發展，更要進一步切入不同應用，擴大市場版圖。

半導體設備整體的需求，高度受惠於晶圓代工客戶的高資本支出。宏遠投顧分析師翁浩軒指出，設備廠商從去年下半年就開始看見需求提升，「今年全球晶圓廠的資本支出達到 100 億美元的水準，半導體設備與材料都在成長。」

正因為市場需求火熱，今年的辛耘，不但甩開去年受到疫情與美中貿易戰的衝擊，靠著全球數位轉型所驅動的半導體需求，讓第一季營收衝出 9.57 億元的好成 績，比去年同期大增 51.81％。「今年整體景氣的發展、終端用戶對產品的需求，都非常好。」許明棋說。

營運成績亮眼的背後，是辛耘製造、代理、晶圓再生這三大產品線的同步成長。其中，從 2003 年開始布局的自製設備，如今不但打入歐美市場，更持續擴大溼製程以外的設備應用領域。

領頭的產品，是「暫時性貼合及剝離設備」。這是 14 年辛耘與日本設備廠、美系化學廠的合作項目，「後來日本那邊把技術移轉給我們，就退出了。」許明棋表示。

辛耘會決定接手，在於看好這個專為 IGBT（絕緣柵雙極電晶體）高功率半導體設計的設備，有機會進一步跨入先進封裝製程。「但它一開始，還沒有達到半導體的（精密度）水準。」如何讓設備運作得更精準，許明棋指出，這便是辛耘團隊的研發重心。

晶圓代工產業人士就解釋，由於半導體製程高度自動化、量產速度非常快，「控制都是在毫秒等級的，要非常精準、非常快。」而高精密控制正是辛...