同欣電子工業股份有限公司- 財經百科 | 台灣上市公司資訊

公司主要從事陶瓷電路板(LED散熱基板)、高頻無線通訊模組(PA模組)、混合積體電路模組(MEMS封裝)、系統整合模組(SIP)及影像感測器之構裝，核心技術為模組 ...

(一)公司簡介

1.沿革與背景

同欣電子工業股份有限公司(6271)成立於1973年4月，為國內利基型多晶模組封裝之領導廠商，也是國內最大規模的陶瓷電路板製造商。

2.營業項目與產品結構

公司主要從事陶瓷電路板(LED散熱基板)、高頻無線通訊模組(PA模組)、混合積體電路模組(MEMS封裝)、系統整合模組(SIP)及影像感測器之構裝，核心技術為模組的微小化構裝以及陶瓷電路板製程，主要營運範圍為通訊、高頻、高功率、偵測器、車用等應用。其中混合積體電路產品除了原有應用領域外，也可應用於汽車電子、助聽器(電子耳)等。

2022年產品營收佔比為：高頻無線通訊模組5%、混合積體電路模組19%、陶瓷電路板20%、影像產品54%。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

混合積體電路主要以陶瓷為基板進行產品製程，因此較一般矽晶體電路適用於高功率與高頻率的工作環境，同時對產品穩定性也相對較高，廣泛應用於汽車、通信、民生消費、工業控制、儀器、軍事太空和電腦週邊等市場。

陶瓷基板分成厚膜與薄膜兩種，公司為國內厚膜陶瓷電路板製造商，採厚膜印製製程技術並結合陶瓷散熱及金屬導體特性，並以半導體薄膜觀念開發薄膜電鍍陶瓷基板製程（DPC），為全球唯一並取得專利之廠商，利用陶瓷抗腐蝕、耐高溫及高穩定的特性，主要應用在汽車功率模組及高亮度LED散熱基板。

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