日月光半導體製造股份有限公司 | 台灣上市公司資訊

日月光投控掛牌上市產業類別及證券代號分別為「半導體業」及「3711」。2.營業項目與產品結構.日月光提供客戶IC及系統兩大類的服務：.IC服務.材料：基板 ...

日月光集團中的子公司環隆電氣，為提供電子製造服務整體解決方案。

產品圖來源，公司網址 http://www.aseglobal.com[1]

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司為國內首家投入球狀閘陣列(BGA)封裝技術量產之半導體封裝廠商，並投入高階封裝，如細間距銲線封裝(Fine Pitch Wire Bonding)、晶圓凸塊(Wafer Bumping)、覆晶封裝(Flip Chip)、晶圓級封裝(Wafer Level CSP)、多晶片堆疊封裝(Multi Stacked-Die Packaging)、以及系統整合型(System in Package，SiP)封裝，與光電元件封裝(Optoelectronics Packaging)。

2.重要原物料及相關供應商

公司提供代客封裝，主要晶圓由客戶提供，並需要封裝材料如：釘架、IC基板、金線、膠餅等，其中佔封裝成本最高的基板約35～55%，主要供應來源為子公司日月光半導體(上海)、日月光半導體(香港)、日月光電子等，材料取得可完全掌握。測試機台數達3155台，打線機台數達15375台。

3.產能狀況與生產能力

日月光生產基地，遍及台灣、大陸、馬來西亞、美國、日本、韓國，台灣廠位於高雄及中壢，大陸投資主要集中在上海浦東(張江、金橋)、山東威海、昆山以及蘇州。2014年擴建中壢及高雄廠產能；以及斥資600億人民幣，在大陸昆山打造智慧城，預計2020年完工。2014年7月上...