鴻準精密工業股份有限公司- 財經百科 | 台灣上市公司資訊
公司為AppleiPhone、iPad及Macbook的機殼主要製造商、生產散熱模組與相關零組件及任天堂遊戲機主要組裝廠。...公司主要產品為鎂鋁合金機殼及機構件、開發 ...
(一) 公司簡介 1.沿革與背景 鴻準精密工業股份有限公司(簡稱:鴻準;代碼:2354)成立於1990年4月26日,前身為華升電子工業股份有限公司,生產CRT監視器,1996年10月8日掛牌上市。2004年3月1日與鴻海集團旗下鴻準精密工業股份有限公司合併,以鴻準精密為存續公司,並更為現名。 公司為Apple iPhone、iPad及Macbook的機殼主要製造商、生產散熱模組與相關零組件及任天堂遊戲機主要組裝廠。 2.營業項目與產品結構 公司主要產品為鎂鋁合金機殼及機構件、開發製造桌上型電腦、伺服器、筆記型電腦等3C產品的散熱模組及消費性電子產品(遊戲機)零組件製造和系統組裝。2020年公司營收比重:
金屬機殼及機構件佔40%、遊戲機組裝代工服務佔40%、其他(3C 電子散熱模組及電動車金屬件與散熱系統等)佔25%。 (二) 產品與競爭條件 1.產品與技術簡介 (1)鎂合金機構件:鎂是種輕質銀白色金屬,加入鋁、鋅或者鋁、錳等,就會變成較高強度及剛度,且鑄造性高及防震性佳的輕質合金材料,其具備散熱佳、耐磨耐蝕特性及可回收利用等,故廣泛應用在可攜式3C產品的外殼。 (2)散熱模組:散熱裝置主要是以鋁質的散熱片為主,搭配風扇即為散熱器,若再加上熱管,即組成散熱模組。 (3)遊戲機組裝:遊戲機產品組件製造、系統組裝與銷售。 公司產品圖:
圖片來源:公司網站
2.重要原物料及相關供應商 產品主要原物料為鎂錠、塗料、鋁擠型、熱導管、散熱鰭片、風扇等,用於機構零組件的製造;繪圖晶片、內存條、機殼、光區驅動器、主機板等,用於系統產品組裝。 3.產能狀況與生產能力 鴻準在大陸有三大生產基地分別位於,廣東省深圳、江蘇省昆山、以及山西省太原。2011年公司CNC機...
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