需求暢旺!力成蔡篤恭:今年上半年展望樂觀 | 台灣上市公司資訊
2021年1月7日—記憶體市況打得火熱,外資法人更紛紛看好產業前景,預期今(2021)年將迎來新一波成長週期。記憶體封測龍頭力成(6239)董事長蔡篤恭(圖右) ...
記憶體市況打得火熱,外資法人更紛紛看好產業前景,預期今(2021)年將迎來新一波成長週期。記憶體封測龍頭力成(6239)董事長蔡篤恭(圖右)昨(6)日表示,目前需求確實相當好,加上公司在邏輯IC的布局效益陸續顯現,樂觀看待今年上半年營運表現。力成為全球第五大、台灣第三大封測廠,近期公司展現布局邏輯IC封測的企圖心,目標今年底前將邏輯IC封測占比提高到50%,以降低記憶體產業景氣循環與客戶策略變化的影響。目前集團具備3D IC、TSV(矽穿孔)、FOPLP( 面板級扇出型封裝)等先進技術,而旗下超豐電子(2441)在傳統封裝領域亦佔有一席之地。
蔡篤恭表示,這一波由疫情推動的需求來得又快又急,且延續到2021年,而AI、5G、物聯網、高速運算、智慧駕駛…等先進科技蓬勃發展,也帶來許多機會。以目前來看,今年上半年客戶需求很正向,樂觀看待上半年營運表現,全年將持續朝成長方向邁進。
潛在風險方面,他也坦言,受到貿易戰、供應鏈調整因素影響,半導體產業缺料、搶料持續進行中,目前確實有感受到一些「overbooking(重複下單)」或「double booking(加倍下單)」的風險,未來將會持續關注需求動能,以及庫存去化的狀況。
針對外界聚焦的漲價議題,蔡篤恭回應,力成與客戶是長期夥伴關係,且合作良好、緊密,與客戶一同成長為主要目標,不會輕易調漲價格,未來將會考量供應商、原料成本,與客戶共同討論後再適度反應。
展望未來,力成執行長謝永達(圖左)則指出,記憶體封測為力成的根,會守住在此領域的優勢,邏輯IC將成為新的成長動能,為集團營運加分。為此,公司也擴充Bumping(晶圓凸塊) 、晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)、覆晶球閘陣列封裝(FCBGA)產能,將可廣泛應用在網通、TV等,今年就可看到成果。
在其他業務方面,CMOS影像感測器(CIS)新業務主要鎖定監視器、車用、工業領域,預計今年第三季就有量出來,而面板級扇出型封裝(FOPLP)目前有大客戶合作中,待新廠建置完成後,可望爭取更多訂單機會。在新廠進度上,竹科三廠預計2月底取得營業執照、2022年加入營運,該...
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