達邁盼5G透明PI擔成長動能；新切入半導體封測產業 | 台灣上市公司資訊

2020年11月23日—達邁(3645)今年獲利較去年大幅成長，前三季EPS2.09元，展望未來，達邁看好兩大成長動力，包括5G材料以及可用在可折疊AMOLED的透明OPI ...

MoneyDJ新聞 2020-11-23 10:25:49 記者 萬惠雯 報導

達邁(3645)今年獲利較去年大幅成長，前三季EPS 2.09元，展望未來，達邁看好兩大成長動力，包括5G材料以及可用在可折疊AMOLED的透明OPI產品，另外，達邁也開創新的商業模式，針對任何有需要使用PI的業者提供知識財，從單純供應PI產品到提供產業鏈夥伴無形知識以及經驗等，也盼能透過此模式，讓達邁的產品應用可以由軟板延伸至更多不同領域。

達邁第三季營收5.82億元，季成長26%，年成長34%，毛利率39%，稅後獲利1.2億元，每股獲利0.92元，單季獲利也是近2年來的新高水準；前三季EPS 2.09元。

達邁今年前三季獲利年增逾180%，獲利較去年同期大增，除了去年基期略低之外，今年第二季iPhone SE再加上第三季後期開始iPhone 12迎上市前的拉貨，推動營運走升。

依達邁第三季的市場結構，內銷占比重48%、外銷占比重52%；以應用市場來看，軟板占比重92%、其它占比重8%。

達邁今年成立20年，公司也立定未來成長的兩大動能，其一為Fluomide樹脂材料，適用在5G產品應用，因低Dk、低Df，且吸水性以及尺吋安定性佳，特別適合超高頻以及毫米波產品。

而另一產品則是OPI產品，主要是可以用在可折疊式的AMOLED產品，公司原先對OPI應用在折疊型手機寄予高度期望，主要可以用折疊型手機的touch Panel以及cover window，但今年因受到疫情影響，客戶導入慢，目前離有量出貨仍有距離。

另一部分，達邁也開啟新的營運模式，達邁結合子公司資源，推出「從PI製造到價值鏈的提供VCP」，擴張知識財，針對各行各業只要需要在PI相關的使用上有問題的客戶，由達邁來貢獻知識，可以在發展的初期合作，若成功可以一起成立事業部或新的公司，創造價值，目前達邁以此方式培養出的新應用領域已延伸至半導體封測產業，並已開始出貨，未來可望會有更多專案的突破。