敦泰董事長胡正大掌舵拚營運重返榮耀 | 台灣上市公司資訊

2020年8月30日—由於IDC產能不足問題需要盡速解決，敦泰直接找上良率最高、晶圓代工價格也最高的台積電。業界人士指出，由於胡正大曾在台積電擔任前瞻 ...

敦泰2020年在驅動IC市場逐漸展現營運走強，順利擺脫先前晶圓代工產能不足問題，更同步讓營運擺脫虧損，展現獲利逐季走升態勢，在總舵手董事長胡正大努力不懈引領之下，敦泰又再度成為IC設計產業一顆亮眼的星星。

敦泰自從整併旭曜後，大幅增強自家的驅動IC技術能力，更領先市場在2015年推出內嵌式（In Cell）的整合觸控暨驅動IC（IDC）產品，不過，正當敦泰將迎來全球智慧手機大舉採用IDC產品之際，卻發生原先合作的晶圓代工廠將產能大舉挪移給競爭對手狀況，更讓胡正大當時大動肝火，痛批如此舉措，讓敦泰將蒙受大量商業損失。

胡正大曾指出，由於當時晶圓代工產能不足問題，使客戶訂單大幅流失，更讓敦泰在全球IDC市占率從原先的約五成水準，一路下降到不到兩成。他更坦言，2018年是敦泰上市13年以來最艱苦的一年，更誓言從哪裡跌倒、就會從哪裡爬起。

由於IDC產能不足問題需要盡速解決，敦泰直接找上良率最高、晶圓代工價格也最高的台積電。業界人士指出，由於胡正大曾在台積電擔任前瞻技術發展副總經理一職，因此胡正大便透過過去的聯繫管道，希望能台積電能夠提供產能支援敦泰，甚至還有市場傳言，由於胡正大與老長官蔡力行（前台積電執行長、現任聯發科共同執行長）交情深厚，還特別請託蔡力行一同向台積電談論產能一事。

在一番波折下，台積電願意提供8吋及12吋晶圓產能給予敦泰，也讓敦泰營運開始從2019年第二季起緩步爬升，且後續又有聯電及力積電等晶圓代工產能支援，讓敦泰IDC出貨量重新再起，2019年出貨量至少有1億套水準，使敦泰2019年虧損幅度逐季降低。

進入到2020年，雖然有新冠肺炎疫情干擾市場，不過敦泰成功以高性價比IDC獲得陸系一線品牌青睞，推動上半年出貨量已經超越2019年水準，下半年營運更是有望持續成長。胡正大表示，目前敦泰在IDC的市占率已經從當初最差時期的不到兩成水準，逐漸上爬到接近三成，且後續還可望有成長空間，全年營運有望順利轉虧為盈。

事實上，胡正大半導體產業經歷相當豐富，逾30年。博士班畢業後於就加入當時全球最強的半導體研發團隊IBM，隨後又加入工研院電...